- [2006-05-16]3G人才缺50萬 國內(nèi)認證體系建立
- [2006-05-16]06年一季中國軟件市場同比增16.5% 增速緩降
- [2006-05-16]軟件測試工程師亮“紅燈”
- [2006-05-16]微軟在廣州建立技術中心 促進軟件產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展
- [2006-05-16]開源管理聯(lián)盟成立推動開源管理軟件應用
- [2006-05-16]一季度國內(nèi)軟件離岸外包市場規(guī)模達25.92億
- [2006-05-16]實現(xiàn)MCU應用的低功耗
- [2006-05-16]IP的未來:適者生存
- [2006-05-16]國產(chǎn)彩電形勢嚴峻 產(chǎn)量利潤雙下滑
- [2006-05-16]傳六合萬通將向聯(lián)想方正提供802.11芯片
- [2006-05-16]華潤勵致擬8.8億港元收購華潤上華股權
- [2006-05-16]下一代高清DV規(guī)格有望統(tǒng)一 索尼松下擬攜手
- [2006-05-16]微軟預先推出Windows CE 6操作系統(tǒng)
- [2006-05-16] legris sang-a ode bosch rexroth idec [原
- [2006-05-15]微軟亞洲研究院上演創(chuàng)新大戲
- [2006-05-15] 整合是工業(yè)PDA發(fā)展的關鍵
- [2006-05-15]全球無線基礎設施投資持續(xù)強勁增長 多媒體時代來臨
- [2006-05-15]嵌入式系統(tǒng)在機電控制中的應用
- [2006-05-15]中國移動通信不斷提高自主創(chuàng)新能力
- [2006-05-15]軟件人才缺乏 培訓減少
- [2006-05-15]軟件測試人員 緣何成為IT就業(yè)新貴
- [2006-05-15]應用材料購Applied Films進軍太陽能電池
- [2006-05-15]NAND廠商組建工作組聯(lián)合定義增強型標準接口
- [2006-05-15]英飛凌65納米芯片明年量產(chǎn),更高技術正在開發(fā)
- [2006-05-15]三大存儲芯片廠商支付罰款,解決價格操縱案
- [2006-05-15]東芝加大產(chǎn)品投資力度欲在全球超越三星電子
- [2006-05-15]NEC上年度利潤大幅下降,預本年度將出現(xiàn)復蘇
- [2006-05-15]分析:Intel芯片Mac機將提高蘋果市場份額
- [2006-05-15]賽普拉斯USB控制器出貨量超過5億片
- [2006-05-15]任天堂Wii采用NEC電子的DRAM混載SoC
- [2006-05-15]瑞銀證券調(diào)高DRAM廠投資評等
- [2006-05-15]05芯片:Intel德儀稱雄亞太 現(xiàn)代三星美洲發(fā)飆
- [2006-05-15]Rambus勝出之后,眾多亞洲D(zhuǎn)RAM廠商面臨訴訟危機
- [2006-05-15]繼IC設計后 全球EDA重心亦轉(zhuǎn)向印度前3大廠商進駐、當?shù)貥I(yè)者崛起
- [2006-05-15]2006年度日本7大半導體企業(yè)設備投資達1萬億日元
- [2006-05-15]支撐材料助推半導體產(chǎn)業(yè)提速
- [2006-05-15]3G發(fā)牌前夜政府力挺TD,四大運營商入股中信香港上市
- [2006-05-15]NAND廠商組建工作組,聯(lián)合定義增強型標準接口
- [2006-05-15]TI DaVinci技術助力Ittiam提供網(wǎng)絡視頻電話方案
- [2006-05-15]安捷倫推出三維EM模擬工具,簡化RF及微波電路設計
- [2006-05-15]軟件行業(yè)2005大豐收,應用軟件獲利多
- [2006-05-15]Mouser牽手ISSI,北美分銷內(nèi)存解決方案
- [2006-05-15]瞄準中國熱點TD-SCDMA,晨訊與LG電子合作開發(fā)
- [2006-05-15]視LSI為“增長引擎”,三星投巨資推進非內(nèi)存業(yè)務
- [2006-05-15]Synopsys總裁暢言中國IC設計業(yè)發(fā)展,功耗是關鍵挑戰(zhàn)
- [2006-05-15]廠商積極拉高DDR2比重 價格走平,NAND市場稍顯平淡
- [2006-05-15]雖有藍牙、WiFi“撐腰”,手持設備市場仍在萎縮
- [2006-05-15]應用材料收購Applied Films,進入太陽能電池市場
- [2006-05-15]ONFI計劃正式展開,將為NAND定義增強標準接口!
- [2006-05-15]Vishay新型SMD鋁電容器可實現(xiàn)125度高溫運行及無鉛焊接