據(jù)臺灣媒體報道，美商德州儀器（TI）和Silicon Lab將分別于今年下半年開始量產(chǎn)超低價手機芯片，以搶攻發(fā)展中國家規(guī)模龐大的手機市場。

      據(jù)《工商時報》報道，德州儀器計劃自今年10月、Silicon Lab將自今年7月開始量產(chǎn)高集成度超低價手機芯片。Silicon Lab與德州儀器單芯片報價均在五美元以下，手機將降低到三十美元左右，可望大幅刺激新興市場手機銷售。

      據(jù)悉，包括南美、印度、非洲、中國大陸在內(nèi)的發(fā)展中國家手機市場去年已突破一億支規(guī)模，而根據(jù)GSM協(xié)會統(tǒng)計，到2010年全球約有4、5億支超低價手機市場規(guī)模，包括飛利浦（Philips）、英飛凌（Infineon）、德儀等手機芯片供貨商，都陸續(xù)推出超低價手機單芯片搶攻這個市場。