股票規(guī)劃今年底前上市掛牌的福懋科技（8131），將陸續(xù)完成70奈米DDRII及DDRIII BGA（球型矩陣構(gòu)裝積體電路）封裝、測試、模組產(chǎn)品的開發(fā)，并延伸產(chǎn)品線至Micro SD（簿型記憶卡封裝）等，以因應(yīng)客戶對下世代產(chǎn)品的需求，提升在半導(dǎo)體封裝測試模組代工業(yè)的競爭力。福懋科技為福懋興業(yè)（1434）子公司，去年受惠全球半導(dǎo)體市場供求較平衡及價(jià)格穩(wěn)定，加上12寸晶圓廠產(chǎn)能快速增加，封測業(yè)產(chǎn)值隨之大幅成長，每股稅后純益4.03元 。
       今年因各家DRAM業(yè)者量產(chǎn)90奈米制程良率有效提升，紛紛朝70奈米微縮（shrink）制程及DDRIII產(chǎn)品開發(fā)，福懋科技樂觀預(yù)期，今年后段封裝測試產(chǎn)能的稼動(dòng)率仍可維持在。
       福懋將逐步提高高階測試機(jī)產(chǎn)品之量產(chǎn)布局，以提升高附加價(jià)值產(chǎn)品的營收比重。另外，記憶體模組生產(chǎn)線，將由目前10條線逐步擴(kuò)充生產(chǎn)規(guī)模，以滿足客戶在桌上型電腦、筆記型電腦及高階伺服器等各式模組產(chǎn)品的制造服務(wù)，提升“封裝、測試、模組”垂直整合的營運(yùn)效能。
       目前福懋科技產(chǎn)品銷售以內(nèi)銷為主，南亞科技、華亞科技等都是主要客戶。福懋科技說，今年除繼續(xù)深耕亞洲晶圓廠及記憶體IC設(shè)計(jì)公司之封測模組代工業(yè)務(wù)，也將積極拓展其他晶圓大廠之代工業(yè)務(wù)，并進(jìn)一步延伸至Micro SD記憶卡市場。至于市場占有率及產(chǎn)能，封裝產(chǎn)值占國內(nèi)封裝產(chǎn)值約1.6%、測試約占1.8%；現(xiàn)有一廠已全產(chǎn)能滿載生產(chǎn)，二廠產(chǎn)能逐月上升，三廠將于明年初加入生產(chǎn)行列。福懋科技說，下半年可望因Vista效應(yīng)及各晶圓廠70奈米新制程量產(chǎn)及12寸廠新產(chǎn)能開出，封測景氣仍看好。