時序進入7月下半，業者對第3季前景的掌握度提高，旺季效應如何，由本周起登場的封測業法說會可看出端倪。IDM大廠釋單效應持續發酵，高階封裝第3季成長力道仍佳，推估仍有2位數成長；上半年表現鱉腳的LCD驅動IC業受惠于面板市況依舊熾熱，單季成長率亦可見10%以上；至于記憶體封測業因測試價格已有所調降，因此成長幅約僅5%~10%。
       LCD驅動IC封測大廠頎邦科技法說會率先于19日召開。由于面板景氣持續增溫，LCD驅動IC需求攀升，來自于驅動IC的急單將晶圓代工廠產能塞滿，出現驅動IC廠拿不到足夠的晶圓。此外，驅動IC用傳統卷帶封裝(TCP)訂單幾乎全數轉入薄膜覆晶封裝(COF)，帶動COF訂單大增，預期快第3季將出現產能緊俏的局面。頎邦預期7月缺料的情況應可以緩和，營收仍有機會續創新高。法人認為，頎邦第3季業績勢必優于第2季，成長幅度上看2位數。
       記憶體封測廠力成科技法說會隨后于26日登場。DRAM封測價格第3季下滑5%~10%，但因OEM市場需求攀升，帶動DRAM價格止跌，以OEM比重較高的力成受惠較大，法人預期第3季成長幅度5%~10%，力成董事長蔡篤恭亦暗示成長2位數難度較高。記憶體晶片密度由512Mb過渡為1G，雖然封裝需求會減少，但客戶訂單回升，因此蔡篤恭認為第3季產能利用率仍維持上季的90%；因密度增加，測試時間拉長，他估計測試產能利用率將由第2季的85%~90%，在第3季提升為90%，第4季測試需求會更加暢旺。
       自7月末開始，全球4大封測廠法說會也陸續舉行。全球前4大封測廠中成長力道仍以日月光和矽品較佳。日月光產品結構以消費、網通領域比重較高，加上上半年日月光營收成長力道相對矽品疲軟，基期較低，因此下半年成長動力將強于矽品，法人預估第3季成長幅度至少應有15%左右。惟由于日月光6月營收表現不如預期，據了解，系因飛思卡爾(Freescale)及幾家大廠將產線移轉，使訂單受到沖擊，預料其后續效應將為法說會關注焦點之一。
       矽品以往以PC相關為主，惟隨著客戶產品線擴增，使其各領域比重亦有變化。矽品主要客戶聯發科手機晶片及數位電視晶片訂單持續增溫，同時新帝(SanDisk)和三星電子(Samsung Electronics)的記憶卡封測訂單挹注，以及LCD驅動IC封測需求成長帶動，使第2季單月創新高，現今產能處于滿載，第3季單月營收勢必再創新高紀錄。惟在第2季基期墊高下，法人認為矽品第3季成長幅度約10%。
       在其余全球2大廠方面，新科金朋(STATS ChipPAC)處于緘默期，資訊并不透明，預計26日召開法說會對外宣布實績。惟隨著景氣回升及該公司在產品策略調整有成，法人預期第3季成長率應有5%的水準。艾克爾原先估第2季營收可望較上季成長3%~4%，逐季溫和成長，毛利率亦回升至23%，展望第3季可望有5%~10%的成長率。