在日前舉辦的上海PCIM展會期間，我們拜訪了BCD半導體公司，發現其正在計劃進一步擴大產能并瞄準更多市場機會。
      
       與現在大多數Fabless IC公司不同，BCD半導體將自己定位為設計制造一體化(IDM)企業，這意味著其將同時關注產品設計和制造工藝兩個方面。在產品方面，BCD半導體為全球客戶提供線性穩壓器，基準電壓，運放，AC/DC和DC/DC轉換器。BCD半導體市場和業務開發副總裁王立人指出，將鎖定高成長的市場需求，例如手機、筆記本電腦等的充電器/適配器是公司下一步開發的目標。
      
       更加值得關注的是BCD半導體的制造工藝。BCD半導體的CTO兼研發副總裁陳經祥介紹了三種特色工藝：一是BCD工藝，這種工藝包含了bipolar，CMOS和DMOS技術，其優點是能耐高壓，導通電阻很??；二是Ploy-emitter Bipolar工藝，具有理想高頻性能適合于DC/DC產品，比一般Bipolar工藝效率高并且損耗低；三是Depletion NCMOS工藝，這是專門針對便攜設計開發的，其相對于傳統CMOS成本更低、性能更佳而且尺寸更小。
      
       BCD半導體是由包括Intel在內的多個國際知名風險
      
       投資公司融資。目前，BCD半導體在上海擁有6寸晶圓制造廠，產能為4萬片/月。BCD半導體將進一步擴大制造能力，以Fab-lite商業模式和國內外Fab廠合作生產工藝和制造，并在明年年初遷入上海紫竹科技園。2006年，BCD半導體銷售收入超過6600萬美元，比上一年增長50%，收入中約有50%來自國內市場，今年公司計劃開拓東南亞和印度市場。