據(jù)5月8日海外消息，三星電子宣布將投資3.126億美元來(lái)提升系統(tǒng)芯片的研發(fā)和制造能力。

       三星電子在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中多以存儲(chǔ)芯片為主，而系統(tǒng)芯片研發(fā)、加工在三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中還只占很小的份額。據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年一季度，來(lái)自系統(tǒng)芯片的收入僅占三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入的11％。現(xiàn)在三星加大對(duì)系統(tǒng)芯片制造業(yè)務(wù)的投資，主要是希望能滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需要，并同時(shí)提高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。"

       在系統(tǒng)芯片領(lǐng)域，三星將面臨著臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電、新加坡特許半導(dǎo)體等強(qiáng)勁對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)。