歷年來，手機(jī)廠商為了增加賣點(diǎn)不斷向他們的產(chǎn)品里添加功能。不過由于發(fā)展國家低收入人們對(duì)無線技術(shù)的需求，手機(jī)廠商正在開發(fā)和準(zhǔn)備提供便宜而功能較少的手機(jī)，就是所謂的超低成本手機(jī)（ultra low-cost handset，ULCH）。不過為了到達(dá)成本目標(biāo)，超低成本手機(jī)不能僅僅是現(xiàn)存手機(jī)的精簡版，而必須使用單芯片解決方案進(jìn)行全新設(shè)計(jì)。

       iSuppli預(yù)測(cè)從2006年到2010年，全球71％新的手機(jī)用戶將來自發(fā)展中國家。ULCH初是為了滿足用戶的基本需要而把物料清單（BOM）成本控制在20美元內(nèi)，而一般行業(yè)均價(jià)為40美元。

       單芯片ULCH解決方案是片上系統(tǒng)（system on chip，SoC）設(shè)備，在單一芯片上集成了射頻收發(fā)器，模擬基帶和數(shù)字基帶處理。在一些情況下，電源管理功能也可能被完全集成。

       一些半導(dǎo)體提供商已經(jīng)開發(fā)出或正在開發(fā)ULCH的單芯片方案。單芯片手機(jī)通過縮減硅片面積、封裝成本、元件數(shù)目、PCB面積及復(fù)雜度和測(cè)試時(shí)間降低了BOM成本。

       iSuppli預(yù)計(jì)基于單芯片解決方案的ULCH的BOM成本為31.97美元，而獨(dú)立設(shè)計(jì)為38美元，節(jié)約15％。不過ULCH的BOM成本到2010年將降到25美元，離20美元的既定目標(biāo)不遠(yuǎn)了。