3月初，nVIDIA正式對外公布了下一代芯片組。基于MCP55的nForce 500系列包括550、570、570 SLI、590 SLI四個版本，預計本月23日正式發布(與AMD Socket AM2處理同日)，同時面向Intel的Conroe平臺和AMD的Socket AM2平臺。

       nForce 590是nVIDIA下一代芯片組平臺中的端版本，支持AMD的Socket AM2處理器和Intel的LGA 775處理器，并特別針對SLI和Quad SLI設計。預計兩家的新處理器發布后不久即可看到新的nForce 590主板。

       nForce 590將包含一種名為“Link Boost(連接增強)”的新技術，預計可為CPU和GPU的連接提供更大的帶寬。不過，Link Boost可能只會限于GeForce顯卡，而且目前只有90nm工藝的GeForce顯卡才支持該技術。

       nForce 590和570還會支持可選的“FirstPacket(包裝)”功能，相當于nVIDIA在防火墻技術上的服務質量(QoS)嘗試。

       由于配備了雙以太網控制器，nForce 590還增加了“teaming(組隊)”功能，用于數據傳輸的協調。

       此外，nVIDIA的幻燈片還確認nForce 590會支持高清音頻技術，可能會是SoundStorm2。

       nForce 590仍為雙芯片封裝設計，其中SPP使用臺積電90nm工藝，MCP則使用臺積電130nm工藝。其它型號與此類似，但會在今年年底重新發布，即升級為新工藝。更新的MCP61則將稱為nVIDIA采用單芯片設計的芯片組。