安捷倫科技公司(Agilent)日前宣布，推出安捷倫Medalist VTEP v2.0，這是由非向量測試功能組成的套件，其中包括新的NPM測量技術。這一測試功能包括NPM測量技術，用戶可以檢測連接器上電源管腳和接地管腳中的開路。
       隨著信號在電路板上傳輸的速度越來越高，如在PCIe、DDR和SATA連接器上，正確接地正變得日益關鍵。隨著速度提高，接地針腳上的開路可能會導致信號集成的設計范圍降低，誤碼率(BER)提高，放射電磁干擾(EMI)提高。
       安捷倫VTEP v2.0是為幫助制造商檢測這些關鍵缺陷而設計的，功能測試和產品發售中可能檢測不到這些缺陷，在后期可能會給制造商帶來更高的成本。
       此外，通過VTEP v2.0，用戶可以獲原有得VTEP技術的優勢，如更高的靈敏度，更有效地降低噪聲；同時獲得iVTEP的優勢，該技術面向采用小引線框或不帶引線框的超小型集成電路封裝。iVTEP還適用于帶有散熱片的設備及帶有附加散熱器的器件。
       安捷倫還為印刷電路板組件推出了Medalist i3070在線測試系統。VTEP v2.0采用與原有VTEP相同的硬件，因此不要求進行硬件升級。