IC設計公司業績預期受矚目
       近日來，多家臺灣IC設計公司法人說明會陸續召開，凌陽、聯詠、智原、瑞昱、聯發科等依序上場，市場對于聯發科與瑞昱業績高于預期，更是寄予厚望。法人說明會上多數公司進行了業績和發展展望，其中聯發科、瑞昱、類比科等備受矚目。
       瑞昱受惠PC市場景氣回溫，第三季度營收創下新高達38.3億元，較第二季度成長34%，以營收及毛利表現來看，第三季度獲利也有機會繳出新高佳績，深受市場期待。而聯發科原先估計“十一”長假過后手機可能出現的庫存問題，以目前客戶狀況來看并未發生，也深受法人抱以樂觀看法。
       盛群由于第三季度旺季不旺，單季營收10.5億元，與去年相當，唯在USB、安全監控及監視器等新產品的幫助下，第三季度毛利估可增加約1%，約達45.8%。法人預估，盛群第三季度單季獲利可達3億元至3.5億元，累計前三季度獲利將超過8億元，每股獲利逼近4元水準，估計全年每股獲利可達5元至5.2元。
       而凌陽日前宣布將旗下3部門分割成立兩家新公司，對業績影響將在12月產生，預料分割后營運策略仍將是市場焦點，該公司明日也將公布財報。
       聯詠第三季度營收達78億元優于預期，但面板報價壓力下，法人估計毛利率將比季度下滑約1%至26.8%，單季每股獲利約2.7元，第四季度則在面板需求增溫及價格壓力舒緩下，單季獲利可望向上成長。智原前三季度每股獲利已超過3.5元，預估今年不含可能處分原相持股的業外貢獻，本業每股獲利應可達4.5元到5元水平。
       IC設計股王類比科表示，明年除了友達合并廣輝的效應外，新產品與包括群創、韓國的LPL等客戶都將大有進展，季度傳統淡季的業績就可保持今年第四季度高峰水準，對明年展望樂觀。該公司總經理劉紹宗指出，類比科上下半年業績比重約4比6，今年包括面板與數字相機芯片都可以旺到11月，GPS芯片狀況亦佳，業績仍將優于第三季度，續創新高；毛利率部分，雖然舊產品跌價，但在新產品(如LCD 芯片第三季度月出貨量已達1KK)支撐及г燦敕獠獯?ひ燦薪導劭占?下，毛利率可望維持在43%到45%區間。
       劉紹宗指出，明年類比科在新產品與客戶上都將有所突破。原本出貨僅占4%到5%的廣輝，在并入新友達后，出貨會比以前多很多。而今年初尚未出貨的群創，目前類比科供貨已占群創約23%，明年也有許多Model采用類比科產品。另外，韓國大廠LPL用于LCD監視器的ASIC，預計明年會有斬獲；在數字相機芯片部分，主力客戶華晶科傳出接獲日本大廠訂單，GPS芯片除了TomTom、神達外，也與一線大廠密切接觸中。 封測業5大區塊各有千秋
       計算機相關芯片組及繪圖芯片開始采用高階覆晶封測技術，DDR2 及NAND閃存轉入芯片尺寸封裝(CSP)，連手機及網絡通信芯片都開始采用閘球數組封裝(BGA)封測制程，封測技術世代交替，拉大了一線廠及二線廠間的技術鴻溝，所以整個封測市場版圖也出現快速分裂后再重組的現象。目前封測產業呈現出5大區塊，各自擁有各自的利基點，看起來在未來5年內不會再有太大變化。
       邏輯市場：日月光矽品領頭
       以中高階的邏輯組件來說，目前BGA及覆晶封裝技術已經進入成熟階段，由于目前擁有具規模經濟技術及產能的業者，只剩下4家一線大廠，也因此邏輯組件封測市場，幾乎就是一線大廠分食大餅，如日月光、矽品等，不僅要吃肉也要喝湯。當然，在產能擴充受限的情況下，封測廠營收表現雖然隨著芯片組、繪圖芯片、手機及通信芯片等市場景氣循環，不過利用率一直維持在，每季度獲利能力也趨于穩定。
       相較于安靠，臺灣封測雙雄日月光及矽品，近兩年來營運蒸蒸日上。封測市場處于火爆的關鍵因素雖多，但大致有三，一是上游晶圓代工廠或整合組件制造廠(IDM)主流邏輯組件制程微縮至90納米及 65納米，對高階封裝測試需求轉強；二是2005年及2006年間，前4大封測廠的資本支出不足，中高階封測產能成長十分有限；三是封測廠大者恒大趨勢明顯，訂單集中在一線大廠身上。所以整體來看，明年高階封測產能注定要再缺一年。
       內存封測市場：力成營運模式成典范
       在以量取勝的內存市場中，過去因為采用的封測制程過于成熟，一直以來，同業間殺價搶單消息頻傳，內存封測也被一線大廠視為雞肋市場。不過隨著DDR2及NAND封裝制程轉入BGA世代，測試需求走上高頻率領域，二線廠因無法跨過技術鴻溝，紛紛打退堂鼓退出，而金士頓轉投資的力成，因與DRAM廠及NAND廠間建立了良好的合作關系，亦造就了力成每年每股獲利高達8元至10元的佳績。
       力成建立了營運模式典范，配合上游DRAM廠及NAND廠不斷興建12 英寸廠擴大產出，這塊市場大餅也就吸引了一線大廠覬覦，包括日月光與力晶成立日月鴻科技，京元電也與威剛、聯電合組坤遠科技，矽品則開始進行產能重新配置及布局等。由于內存市場成長力道強，相關業者未來2年至3年內，應當還有不錯的成長動力。
       LCD驅動及模擬IC：二線廠沉潛再出發
       另兩個常被提及的封測市場，就是以量取勝的LCD驅動IC、模擬IC 等封測市場，這兩塊利基市場雖然還是有利可圖，但是受到景氣循環波動影響較深，因此業者營運波動也較劇烈。以LCD驅動IC封測廠飛信、頎邦等為例，今年首季接單仍熱絡，第二季度就快速跌到谷底，第三季度營運表現差強人意，第四季度產能利用率又拉上滿載。由于這些市場同樣以量取勝，二線廠失去內存市場大餅后，也只能先在這兩塊市場中沉潛，尋求再出發的機會。
       IC基板市場：庫存壓力大
       至于封測制程世代交替創造出來的新市場，當然就是去年熱絡的 IC基板市場。去年日月光中壢廠大火后，塑料閘球數組基板(PBGA) 及覆晶基板大缺，造就了全懋、南亞電路板、景碩等業者營運榮景，今年下半年受到庫存影響，基板廠表現不佳，同業間雖殺價競爭嚴重，但基板廠營運還維持在穩定獲利階段，基板廠已遠離了2004年前的虧損壓力。
       今年第四季度基板廠的營運表現雖然還沒見到成長動力，庫存壓力看來還要2個月至3個月時間解決，不過今年底至明年初這段時間內， NVIDIA及ATi相繼推出新款繪圖芯片，英特爾亦推出4核心及高階芯片組，連超微也開始轉向采用覆晶基板制程。
       整體來看，今年下半年基板廠產能擴充已進入技術瓶頸階段，明年新產品投入量產后，基板廠當可再迎接新的成長循環，追求更高的獲利。 大尺寸面板釋單 驅動IC封測回春
       TV大型面板需求快速上揚，PC面板市況也同步回春的激勵下，驅動IC封測廠的稼動率自8月起陸續上揚，其中南茂與京元電在9月份就沖上滿載，至于飛信與頎邦也確定會在第四季度內產能滿線，至此臺灣驅動IC封測產業回春趨勢確立，而依照業界評估，第四季度季驅動IC封測的市場需求量會較第三季度成長達兩成，甚至不排除在11月出現供給告急問題。
       今年第二季度因面板端的高庫存壓力，連帶縮減相關零組件的下單量，為此驅動IC封測廠開始度小月，產能利用率下滑到六到七成間，直到進入第三季度市況依舊低迷不振，所幸自8月下旬起，聯詠、奇景、瑞鼎、旭曜等臺系IC設計業者給后段封測廠的訂單開始重新釋出。
       產品別方面，TV大尺寸面板訂單自9月起加碼的釋出是此波驅動IC 封測產業回春的原因，其次則是中尺寸用的PC面板，在庫存水位下降加上雙核心計算機開始熱賣等因素帶動下，9月需求好轉，至于手機用小尺寸面板市場，今年以來一直相對抗跌。
       也因此，封測廠8月稼動率較7月增加一成到15%，到了9月份，全球驅動IC封測廠的南茂，與全球驅動IC晶圓偵測廠的京元電，率先攻上九成以上的滿載稼動率，至于飛信與頎邦也確定能接棒在第四季度滿載產出。
       南茂表示，今年6月、7月面板廠強力促銷大尺寸TV面板的策略得宜，此舉加快市場庫存的去化，同時也讓面板廠對于推出新款TV恢復信心，遂于8月、9月重新釋出訂單，其中南茂本身在8月份的產能利用率就回到85%的水準，9月突破九成，而現階段從客戶端得知，第四季度需求會比8月、9月更好。
       頎邦內部則透露，9月份COF的出貨量就比8月增加500萬顆，金凸塊部分9月出貨也比8月多1萬片以上，預計10月可以攻上九成以上的稼動率，初估第四季度的產能利用率，凸塊至少可達75%到八成，甚至更高，封裝方面則挑戰85%到九成。
       飛信第三季度平均產能利用率僅七成，但自9月起已經明顯感受到訂單增溫，以出貨量來說，9月將較8月增加兩成，而第四季度產能利用率也將沖上滿載水位，該公司董事長陳瑞聰預估景氣熱度可望延伸到至少明年季度。至于前段晶圓偵測大廠的京元電也透露，產線在9月滿載，不排除第4季有爆單情況發生。