看好DDRII今年將成為DRAM記憶體市場主流，對后段封測產能需求同步增加，矽品董事長林文伯昨（26）日透露，矽品下半年起將加入DDRII封裝市場，與力成、聯測、南茂等記憶體封測集團，一較高下。
      隨著矽品的加入，未來DDRII封裝領域將進入另一個新的戰國時代。日月光是否會跟進，成為市場關切的焦點。日月光發言人董宏思昨天表示：“目前還在評估中，暫無定論?！?BR>      業界認為，封測雙雄跨入DDRII封測領域，財力及技術上都不是難事，問題是客源問題，力成、聯測、南茂等記憶體封測集團現都各擁主力客戶，且都是全球DRAM一線大廠，矽品加入是否會引發新一波的訂單爭奪戰，值得關注。
      林文伯表示，DDRII世代來臨，后段封裝技術也隨之改變，由傳統的超薄小型晶粒承載封裝（TSOP），進入視窗閘球陣列封裝（window BGA），矽品過去擁有記憶體封裝相關技術，對產業已有了解，投入DDRII封裝，能使部分高階打線機閑置產能獲得充分利用，并不需要增加太多的投資，對矽品來說是個不錯的生意。