矽品董事長林文伯昨（二十六）日在法說會結束前，突然神來一筆、語出驚人地說，矽品將跨入DDR2封裝領域，并且指出日月光也有興趣加入。林文伯說，矽品將以視窗閘球陣列封裝（window BGA）切入，不需新增機臺，只需利用原有封裝機臺即可，“矽品只是順水推舟、可以達到事半功倍效果”。由于目前DDR2封測市場由力成、南茂、聯測等業者主導，林文伯也先把丑話說在前面，“一旦有人在前面擋我，我就去做Turnkey”，殺價搶單意圖十分濃厚，也宣告DDR2封測市場戰國時代已到。
       DRAM市場主流規格由DDR轉至DDR2，封裝制程要由超薄小型晶粒承載封裝（TSOP）改成閘球陣列封裝（BGA），測試制程也要由低速率轉為高速率，這個現象代表了DDR2一旦成為主流，整個后段封裝測試市場也會出現結構性變化。由于一線大廠日月光、矽品過去對DRAM封測市場著墨不深，這個市場大餅都由力成、南茂、聯測等二線業者經營，但這幾家記憶體封測廠獲利不斷拉高，矽品認為DDR2將會是個成熟大補丸，昨日宣示要加入戰局。　不過林文伯提及日月光也有進軍DDR2封測市場意愿，日月光財務長董宏思昨日則低調回應，表示日月光目前有出貨DDR2封裝基板給客戶，但是還沒有進入DDR2封測市場的計劃，不過這不代表日月光就不會進入這個市場。日月光透露，DRAM封測市場是個綁樁的市場，若未來日月光綁到了某家DRAM大廠當大奶媽，其實也不排除介入DDR2市場的可能性。