在近日舉行的設計自動化會議(DAC)上，獨立顧問、英特爾設計技術事業部前副總裁Moderator Greg Spirakis向專家小組警示說，EDA行業“在10年內很多事情會發生翻天覆地的變化。”

　　TSMC設計和技術平臺副總裁Fu-Chieh Hsu認為，半導體產業目前正處于攜手合作的“黃金時代”， 并預計在2017年后這一產業將到達“成熟”時期，屆時將會有“一個適度但又可觀的8%”的增長，為半導體行業帶來約6,000億美元的收入。到那時，設計總量將會持續下降，晶圓產量將會增加，工具開發將變得更困難。為了應對這種復雜性，技術平臺的數量將隨著時間的推移而減少。

　　Argon Venture Partners的普通合伙人Juan-Antonio Carballo表示，我們朝向著“無節點(nodeless)”的半導體產業邁進，在這一產業中技術節點不會再以陳舊的方式前進。日益增長的風險因素包括：大批量應用的上市時間、功耗和性能的不確定性和數百種不同內核組成的設計等等。他說，半導體行業向亞洲的轉移是顯而易見的，但EDA行業卻進展緩慢。

　　Carballo說，EDA軟件必須支持全球實時的協作和超快的原型設計。它也必須支持容錯、自適應和冗余設計，并且通過超級計算和硬件加速，這些都是可以獲得的性能。

　　Carballo表示，半導體產業將從目前的2,800億美元增加到2017年的6,000億到1萬億美元之間。 EDA產業則會從目前的50億美元增長到2017年的80-120億美元之間。盡管目前有不少大玩家主宰著EDA產業，由于私營企業和非EDA玩家發揮更大的作用，他說，到2017年它們將在“某種程度上會消失”。無晶圓廠IC設計公司、設計服務和IDM以及代工廠中將會有更多的玩家參與到EDA行業之中，而且EDA不會再同目前一樣獨立于其它的軟件產業。

　　加州大學伯克利分校的電子工程和計算機科學系教授Kurt Keutzer認為，在像FINFET和碳納米管這種技術的支持之下，摩爾定律還將繼續下去。但真正的未來不在于單核處理器，而在于具有“許多核的多處理器”。

　　NEC Electronics America負責定制SoC方案的副總裁Kazu Yamada表示，隨著新的工藝節點上線，要密切關注工藝技術。他認為，高制造成本、日益增加的設計成本和設計成本的不可預測性將成為主要挑戰。

　　“EDA行業需要注意如何使設計更經濟和更可預測，” Yamada指出，“除非人們解決了這些問題，否則我們會在EDA和半導體產業的增長中看到更嚴重的問題。”

　　“顯然在這一產業特性上有著重大的轉變，” Synopsys首席執行官Aart de Geus說，盡管技術在過去一直是主要的驅動力量，經濟因素也開始變得重要。他介紹了“技術經濟(technomic)”模式，這種模式涵蓋了技術方面的規模和系統的復雜性，以及經濟方面的資本和生態系統的復雜性。

　　De Geus預計，到2017年半導體產業將看到7-9%的增長率，達到5,400億美元左右的市場規模。 這是天方夜談吧， 但de Geus稱，到2017年“7月底”，體的EDA 總收入預計將為85億美元。