5月24日，韓國首爾當地時間本周三，IBM、特許半導體、三星電子三家廠商宣布，將聯合開發和制造采用更先進制造工藝的芯片。
       這一聯盟還包括德國的英飛凌、美國的飛思卡爾，它們在一份聲明中說，已經簽署了包括32納米工藝在內的合同。
       聯合開發技術和制造工藝是業界日益增長的趨勢，有助于芯片廠商降低成本，向需求量大的客戶供貨。
       這些廠商將在2010年前設計、開發、制造可供應用在包括從手機到超級計算機在內的各類產品中的先進芯片。
       不斷地減小芯片尺寸有助于提高芯片廠商的生產效率，但它們也發現，要進一步減小芯片尺寸越來越困難了。
       三星系統LSI業務部門總裁Kwon Oh-Hyun說，重要的新挑戰在于32納米工藝，其中包括材料和芯片結構。