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      2月20日~2月24日一周行情變化綜述

      更新時間: 2006-03-31 10:19:54來源: 粵嵌教育瀏覽量:1575

             目前,電子市場芯片銷售情況不夠理想。特別是存儲類芯片,NAND和DRAM銷售情況都不能讓經(jīng)銷商樂觀,NAND價格目前還在繼續(xù)走低,而DDR2雖然價格一直在上揚,但市場貨源緊張也沒能讓經(jīng)銷商實際受惠;其他類型的芯片銷售狀況經(jīng)銷商也比較看淡。整體看來,經(jīng)銷商已經(jīng)調(diào)低了今年季度的銷售目標。

             我們來看看本周記者在現(xiàn)貨市場了解的部分元件的具體表現(xiàn)。

             NAND仍無好轉(zhuǎn) 經(jīng)銷商干脆有貨不賣
             今年NAND一直處于全線跌價狀態(tài),到目前為止,主流的2G容量NAND芯片價格,已經(jīng)在一個多月時間內(nèi),重重下挫近50%!為此,部分國內(nèi)存儲器模塊廠商如創(chuàng)見、威剛、勁永等已經(jīng)開始大喊吃不消。記者于現(xiàn)貨市場了解到,由于目前NAND賣也是賠,有經(jīng)銷商干脆不賣了,有貨也不出,這種情況倒是少見。

             在一個月余期間內(nèi),價格已重挫高達五成!這樣大的降幅,令模塊廠商都深感吃不消,更何況現(xiàn)貨市場壓了部分貨的小型經(jīng)銷商。所以,年后開市以來,現(xiàn)貨市場經(jīng)銷商一直在為NAND價格下跌發(fā)愁,很大部分經(jīng)銷商已經(jīng)通過各種途徑,將手里壓的貨已經(jīng)出清。但是依然也部分經(jīng)銷商庫存壓力較大。

             目前,NAND深圳價格有的已經(jīng)低于香港價格,市場成交量依然十分有限。現(xiàn)在深圳市場對經(jīng)銷商來說,賣也是賠,所以很多貿(mào)易索性不賣貨了。

             三月DDR2仍有兩位數(shù)調(diào)漲空間
             DDR2缺貨效應一直攀升,2月上旬合約價中DDR2調(diào)漲了15-18%,之后市場又傳出合約價上漲了20%的消息。而目前來看,市場上DDR2貨源仍顯緊張,其價格持續(xù)呈上揚之勢。日前,業(yè)內(nèi)又盛傳消息,三月份DDR2合約價將繼續(xù)上漲,漲幅高達兩位數(shù)。

             南科發(fā)言人、副總經(jīng)理白培霖表示,“2月因OEM國際大廠客戶多采一個月詢價一次,以致下旬價格維持上旬的價格水準,惟其它進行價格調(diào)整的客戶,仍有10%至12%的漲幅。3月OEM客戶需求缺口已確定有30%的水準,因此,3月上旬OEM價格調(diào)整之際,會有2位數(shù)的調(diào)漲空間。”

             白培霖進一步表示,4月雖因2、3月已有明顯漲幅,價格大舉續(xù)揚空間有所影響,惟目前DDR2需求缺口有持續(xù)擴大跡象,加上全球、國內(nèi)DRAM廠商新增產(chǎn)能均多在4月才能釋出,DDR2缺貨熱潮不排除會延續(xù)到4月。

             PCB經(jīng)銷商今年壓力大 柔性板中尋機會
             自從去年年底PCB關鍵原材料銅箔、銅箔基板漲價之后,今年年初PCB經(jīng)銷商已經(jīng)覺出PCB板今年有利潤空間下滑的隱憂。日前,記者在現(xiàn)貨市場發(fā)現(xiàn),不少PCB經(jīng)銷商對今年PCB成本上揚、利潤下滑表示無奈,認為經(jīng)過一季度的壓力之后,第二季度PCB價格有可能上揚,但這對其整體利潤狀況改善作用不大。

             據(jù)了解,印刷電路板廠主要原材料成本的銅箔、銅箔基板(CCL),自去年底陸續(xù)反映銅價、玻纖布等成本尋求漲價,今年初多半已經(jīng)如愿。在PCB成本升高的情況下,目前PCB廠已開始與下游客戶議價轉(zhuǎn)嫁成本,預計PCB新產(chǎn)品自第二季度其價格會發(fā)生新的變化。

             記者了解到,今年現(xiàn)貨市場很大部分經(jīng)銷商都會將機會放在軟板(柔性電路板)上,因為一直以來,軟板的利潤空間就明顯高于普通硬板。就目前來看,手機以及液晶顯示器、液晶電視、筆記本電腦、數(shù)碼相機、IC顯示設備、等離子電視面板、DV等客戶都是柔性板的機會。

             商機龐大 業(yè)者搶攻LED背光源市場
             在新興應用市場不斷出現(xiàn)的帶動下,近些年LED市場規(guī)模快速提升。2006年中國LED的產(chǎn)量已經(jīng)達到262.1億只,市場規(guī)模更是突破百億元大關達到114.9億元。在這一商機的誘惑下,目前各LED廠商都在積極搶攻LED背光源市場。

             據(jù)了解,中小尺寸為10寸以下面板的應用產(chǎn)品,除了手機面板外,7寸面板的出貨比重也占極大的比例,其應用范圍包含可攜式DVD Player面板和車用DVD面板為主,TRI預估2006年 7寸面板出貨約為3030萬片,若以中功率LED計算,7寸面板白光LED市場規(guī)模約為4.5億顆,中小尺寸白光LED市場規(guī)模可達到21億多顆,LED市場將擁有龐大的商機。

             由于LED商機龐大,業(yè)者表示,未來LED在顯示屏、背光源、汽車車燈市場、室內(nèi)裝飾燈、交通燈市場、景觀照明市場和通用照明市場應用將被逐步拓展開。其中面板背光源市場,目前LED業(yè)界普遍看好其需求。一些經(jīng)驗經(jīng)銷商在展望今年市場行情時都樂觀認為,今年NB、TV、顯示器市場起來,LED需求量會變的非常大,樂觀預測其在背光源市場應用的出貨表現(xiàn)也將迅速成長。

             片式電阻成主流 今年價格呈溫和下降
             按傳統(tǒng)需求變化,季度電阻產(chǎn)品需求會因淡季而略有調(diào)降,但根據(jù)權(quán)威機構(gòu)預計,季度電阻價格跌幅僅約0-2%,預計價格止跌將有利于廠商和各經(jīng)銷商毛利率止跌回升。另從需求形勢看,片式電阻在2006年逐漸成為電阻市場發(fā)展的主流產(chǎn)品。

             據(jù)了解,目前在各類整機電路中,片式元件和半導體有源器件的數(shù)量比例通常在20∶1至50∶1之間,其中一些高端電子產(chǎn)品,如手機、筆記本電腦等當中,片式元件的比例更高,有時可達到100∶1。因此業(yè)者樂觀預測,今后主流產(chǎn)品將由0603逐漸向0402甚至0201過渡,對片式元件的需求量也將持續(xù)增長,預計2006年全球片式電阻器將增長10%。

             就目前來看, 2006年Q1電阻市場合約價,維持與2005 年Q4相當,多數(shù)電阻業(yè)者表示,目前0402尺寸已成為市場需求主力,而排阻部分,則仍處于供貨吃緊狀態(tài)。

             PCB設計取得新突破 高壓MLCC需求量受挑戰(zhàn)
             據(jù)悉,由于PCB CAP近期在電路設計上取得新的突破,業(yè)界因此開始擔心這一突破可能使高壓MLCC需求量受到威脅。被動元件業(yè)者證實,該項電路設計在電路板上扮演著取代高壓MLCC 的角色,這一設計突破很可能影響到高壓MLCC需求量變化。

             被動元件業(yè)者指出,在LCD TV背光模塊所用的轉(zhuǎn)換器面板上,往往都是1顆變壓器搭配1-3顆的高壓MLCC,但目前轉(zhuǎn)換器業(yè)者為降低成本,通過電路的設計增加PCB板的層數(shù),將原需的高壓MLCC全數(shù)取代,其設計突破對高壓MLCC的需求沖擊將不容忽視。

             但是,由于該項技術(shù)尚在新開發(fā)階段,市場預估,在品質(zhì)信賴度及可靠度上仍具相當?shù)奶魬?zhàn)性。綜合多方面分析,業(yè)內(nèi)人士認為,因PCB CAP技術(shù)尚未成熟,加上LCDTV 需要3000~5000伏特MLCC,而目前高壓MLCC皆需要通過安規(guī)測試,進入障礙較高,因此短期之內(nèi)PCB CAP全面取代高壓MLCC的機率并不大。

             智能手機增勢快 手機元器件需求漸盛
             隨著處理器、芯片、內(nèi)存等主要元件成本大幅下降,智能手機也開始表現(xiàn)出春意盎然的景觀。目前市場多數(shù)樂觀信息顯示,智能手機將成為今年手機市場上增長突出的產(chǎn)品,業(yè)者都預計其市場增長必將帶動一些高端元器件的需求增長。

             關于智能手機的增長趨勢,有數(shù)據(jù)顯示,在未來的3年內(nèi)智能手機將逐漸成為手機終端市場上的主流產(chǎn)品。2005年智能手機市場規(guī)模將達到700萬臺;2006年智能手機的保有量將達到2000萬臺。3G網(wǎng)絡的商用對智能手機市場的推動作用在2006年之后表現(xiàn)明顯,智能手機將進入一個爆炸性的增長期。

             業(yè)者認為,手機的功能在不斷演變,特別是和弦、彩屏、照相以及帶PDA、計算機等功能的智能手機的大量出現(xiàn),對手機顯示屏、手機芯片等的創(chuàng)新提出要求,也積極推動了元器件配套業(yè)發(fā)展。

             布局3G 芯片經(jīng)銷商同樣眼紅這波誘人商機
             布局3G,在產(chǎn)業(yè)里已經(jīng)是一個熱門話題,同樣,手機連接器、PCB、LCD、電池等關鍵元器件,以及由于一些新型應用所需要的麥克風、圖像傳感器、指紋識別等新型元器件的市場,都讓元件經(jīng)銷商興奮。而3G手機芯片這波可觀的市場商機,尤其讓芯片經(jīng)銷商眼紅。

             傳統(tǒng)手機使用的芯片單價約15美元,而3G芯片組單價約50美元,并且此市場呈現(xiàn)相當可觀的增長趨勢。據(jù)高通在1月公布的計劃中,2005年WCDMA芯片出貨量約4,500萬塊,而2006年會成近1倍的增長,達到8,600萬塊。

             就現(xiàn)在該市場來看,3G手機芯片的領域,高通的市場占有率越來越高,據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)估計,2006年高通可占23%左右的市場。而人家高通更是立志要拿下全球3G芯片50%的市場份額。

             因此,面對如此機會,產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)確實需要好好布局一下,盡管產(chǎn)業(yè)仍然在呼喚3G牌照。

      來源:華強電子世界網(wǎng) 郭春艷

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