韓國三星電子公司日前發布了一款針對3G手機設備的大容量閃存芯片產品，其內部實際封裝了多顆閃存芯片，手機上的外部存儲卡插槽可能從此成為歷史。
      
       據三星稱，這個嵌入式4GB多芯片系統被叫做moviMCP，它在一個單元上集成了多個存儲功能，消除了對外部擴展槽的需求，因而可以為高度壓縮的手機節省更多空間。這個封裝包含了16Gb NAND閃存和一個控制器，一個為處理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一個支持手機整體運行的2Gb NAND芯片。
      
       為不同類型的NAND閃存設計一個統一的界面具有一定的難度。為了回避這個困難，三星使用的eMMC界面采用了多媒體存儲卡協會(MMCA)為嵌入式存儲設計的一個標準，該標準消除了為每一個不同類型的NAND閃存獨立開發接入軟件的麻煩。
      
       據該公司稱，三星新的moviMCP(多芯片封裝)技術可以將各種閃存芯片封裝在一塊芯片系統當中，既保持了高速存儲能力，又能夠簡化設備開發人員的工作，不用為各種存儲芯片分別開發接口程序。
      
       moviMCP現已可以提供樣品，但三星沒有披露它的價格。