HSBC的分析師Steven Pelayo指出，中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)已延后其武漢300mm晶圓廠的量產計畫：「我們聽說，由于和Elpida之間的議價還在進行之中，這座新建的武漢廠將延后啟用。」Pelayo并表示，此舉將對中芯近期的管理費用和明年的潛在利潤分享造成影響，也可能波及指望在2007年第三季收到訂單的半導體設備供應商。
       Pelayo所提及的日本DRAM業者Elpida與中芯國際簽有代工協議；近前者向向中芯國際所經營的成芯(Cension)出售了一些8寸晶圓生產設備。而根據業界消息，中芯國際自去年開始在武漢東湖新技術開發區興建一家12寸晶圓廠，但不是為其自己興建的。該工廠由當地政府出資，由中芯國際負責管理。
       武漢廠產權歸武漢新芯積體電路制造(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)所有，委?中芯國際經營管理并由其收取管理費。該條生產線計劃于2007年底完工，并于2008年上半年投產；預計初期月產能1.25萬片，并在2009年達2.0~2.5萬片的月產能。
       實際上，近中芯國際運氣不太好；盡管該公司展開上述計畫的理由充分，但卻沒有看到多少利潤。Pelayo表示：「中芯國際繼續提高其12寸晶圓的產能，但由于DRAM價格創新低，而且近期沒有上漲的跡象；他們實際上非常努力，但結果只是原地踏步。」他表示，記憶體仍占中芯營收的30%左右。
       而其邏輯產品的前景也不明。Pelayo指出，中芯國際的邏輯業務疲弱，因為主要的客戶德州儀器(TI)近削減了初制晶圓(wafer starts)數量：「從積極面看，我們確實聽說其上海8寸廠運作情況不錯，并獲得了高通(Qualcomm)這個大客戶。」他并表示，該座8寸廠的產能利用率約為50%，但營收較低。且制程比較落后，采用130奈米制程。」