DRAM市場利空消息再添一樁！包括應用材料在內的幾家美國半導體設備業者透露，晶圓代工廠為了維持高產能利用率，并降低明年首季傳統淡季的沖擊，現在采購設備動作仍然十分?[慎，反倒是已陷入供給過剩泥沼的DRAM廠，采購設備動作仍然積極，且擴產動作是以萬片為單位持續增加中。業內人士認為，DRAM廠為了降低單位生產成本及爭取市占率，擴產動作可說是愈演愈烈，DRAM供過于求壓力恐延伸至明年中旬。
       DRAM價格在七月出現明顯反彈，八月中旬后因OEM電腦大廠手中庫存水位已達，但正逢DRAM廠七○奈米制程新產能開出，在市場供給過剩問題惡化下，價格再度出現重跌走勢，至九月中旬為止，現貨價跌幅已逾二五％，合約價也出現一五％左右跌勢，市場對DRAM后市已出現一面倒的悲觀論調。
       理論上DRAM價格跌破制造成本后，業者為了降低虧損壓力，應會減緩后續擴產動作，不過根據美國半導體設備業者指出，至年底為止，DRAM廠仍是半導體設備采購區塊，且采購設備動作并沒有取消，頂多只是延后一季交機，其中日本爾必達、韓國三星及海力士、臺灣的瑞晶及南亞科等，擴產動作仍依計劃進行，如南亞科日昨就宣稱，本季才開始試產的十二寸廠，年底月產能就要完成三萬片機臺建置，比原訂計劃還早了一季。
       設備業者表示，DRAM廠為了降低單位制造成本，加速七○奈米制程微縮工程，也為了擴大經濟規模，持續建置新的產能，只是在新產能陸續開出之際，原本應是傳統旺季的下半年，卻出現旺季不旺問題，每臺電腦平均DRAM搭載率沒有如預期般增加到二GB，以致于出現嚴重的供給過剩問題。由于DRAM廠的擴產動作沒有延后，若以年底前建置的產能來看，明年上半年又進入DRAM市場淡季，供過于求問題恐會延續到明年中旬。
       相較于DRAM廠的積極擴產，晶圓代工廠的設備采購就明顯低調許多。包括臺積電、聯電、特許、中芯等前四大廠，第四季產能利用率仍在，晶圓出貨量仍會有五％至七％左右的季增率，但為了在明年首季的傳統淡季中，讓產能利用率不會出現太大跌幅，現在設備采購仍十分保守。