由二十多家美國(guó)半導(dǎo)體廠執(zhí)行長(zhǎng)等高階主管舉行的FSA論壇甫結(jié)束，今年被熱烈討論的一大議題是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的下世代制程，接棒者究竟為十六寸或是十八寸晶圓頗受爭(zhēng)議，其中三星與IBM等業(yè)者傾向以十六寸晶圓為主流，但臺(tái)積電則認(rèn)為應(yīng)該直接跨入十八寸晶圓。
       對(duì)于后續(xù)的市場(chǎng)景氣，F(xiàn)SA會(huì)中諸多美系業(yè)者對(duì)于中長(zhǎng)期市場(chǎng)景氣多持樂觀看法，但晶圓主流制程的世代交替中，領(lǐng)導(dǎo)廠商所承受的風(fēng)險(xiǎn)甚高，包括過去從四寸轉(zhuǎn)六寸、六寸轉(zhuǎn)八寸都過程都讓領(lǐng)軍的IBM等業(yè)者受創(chuàng)，僅有在臺(tái)商領(lǐng)軍的八寸轉(zhuǎn)十二寸過程中發(fā)展較為順?biāo)欤由喜徽撨M(jìn)階到十六寸或十八寸所需投入資金龐大，因此究竟由哪家公司負(fù)責(zé)主導(dǎo)?也是會(huì)議討論重點(diǎn)。
       此外近年來晶片高精密化，多得采用堆疊等高階封測(cè)制程，對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)者來說，封測(cè)成本日益墊高，目前幾乎已經(jīng)不低于晶圓投片成本，連帶也壓縮到晶圓代工廠利潤(rùn)，為此，導(dǎo)致晶圓代工業(yè)者也陸續(xù)延伸產(chǎn)線到后段封測(cè)領(lǐng)域，此一話題也在會(huì)議上引發(fā)熱烈討論。
       至于由國(guó)際半導(dǎo)體重要組織IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì)主導(dǎo)的A-SSCC即將在十一月十二至十四日在韓國(guó)舉行，今年研討會(huì)的主題為亞洲IC設(shè)計(jì)與經(jīng)濟(jì)的崛起，除聯(lián)電董事長(zhǎng)胡國(guó)強(qiáng)關(guān)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)的演說外，包括LG總裁Heegook Lee也將以電視晶片為題發(fā)表技術(shù)演講，另外瑞薩執(zhí)行長(zhǎng)伊藤達(dá)等也會(huì)有所論述，而英特爾也將發(fā)表四五奈米CPU產(chǎn)品。
       今年的A-SSCC共有三百四十七篇論文參加征選，獲選共計(jì)一百一十三篇，而臺(tái)灣獲選篇數(shù)達(dá)二十四篇，僅次于日本的二十七篇，此外大陸地區(qū)也有八篇獲選，顯見大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)確實(shí)開始崛起。至于此次臺(tái)灣獲選作品中，鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群頗為推崇由威盛混訊IC研發(fā)經(jīng)理葉澤賢所提出，關(guān)于PCI Express纜線的相關(guān)論文，目前業(yè)界PCI Express纜線化規(guī)格Gen1（2.5GHz）僅七公尺，但葉澤賢提出的Gen2（5GHz）可達(dá)十二公尺，此技術(shù)可大幅提升行動(dòng)裝置的擴(kuò)充能力。