美國半導體設備暨材料協會（SEMI）及日本半導體設備制造裝置協會（SEAJ）二十日不約而同公布八月份半導體設備訂單出貨比（B/B值），均創下○五年三月以來新低點，根據數家大型設備業者指出，B/B值創下新低，主要原因在于記憶體廠雖停止新增訂單，但要求已下訂單設備繼續如期出貨。由于DRAM價格近來再現崩跌走勢，預期在記憶體廠陸續減少新增訂單情況下，年底前B/B值應該都不會有太好表現。
       新訂單減少出貨增加
       SEMI及SEAJ公布的八月份半導體設備B/B值，介于○．八三至○．八一數值之間，顯示現在半導體設備市場的現況，是新增訂單開始減少、但出貨金額卻仍持續增加。若由應用材料、科磊（KLA Tancor）、東京電子（TEL）等數家半導體設備廠近來訂單變化來看，去年初開始大幅增加的DRAM及NAND制造設備，現在已到了出貨高峰期，但因記憶體價格不佳，后續新增訂單已見減少跡象。
       去年價格佳業者擴產
       業者表示，DRAM及NAND去年一整年的平均價格很不錯，各家業者平均毛利率均達三成至四成間，由于今年一月微軟新作業系統Vista上市，在看好后續DRAM需求將出現爆炸性成長的預期心理下，各業者自然傾全力投入擴產，也因此去年下半年至今年初，不僅B/B值均大于一，且訂單及出貨金額均創下新高紀錄。
       不過今年二月中國農歷春節之后，DRAM及NAND市場景氣急凍，供給過剩問題導致價格大跌，幾乎第二季大多數DRAM廠均出現虧損，只是記憶體廠仍不放棄擴產，原本已下單采購的設備仍要求設備商如期裝機，現在只是開始減少新增訂單而已。所以整體來看，因目前占設備采購六成左右訂單來自于DRAM廠或NAND廠，是故以DRAM廠本季仍將虧損下，今年底前B/B值應該都不會有太好的表現。
       Q4封測景氣仍在加溫
       然而此次SEMI及SEAJ的資料中，晶圓代工廠現在的新增訂單仍不多，且后段封裝測試設備的B/B值仍維持在一以上。由于近期日月光、矽品等一線封測廠持續擴大采購新設備情況，顯示第四季封測市場景氣仍處于加溫階段，明年首季傳統淡季看起來將會是淡季不淡。