第三季進(jìn)入傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)銷售旺季，上半年飽受供給過(guò)剩之苦的覆晶基板市場(chǎng)，總算等到英特爾及超威訂單回流，市場(chǎng)產(chǎn)能過(guò)剩壓力完全獲得紓解。據(jù)外資券商及日本基板業(yè)者透露，英特爾及超威第三季將擴(kuò)大雙核心及四核心處理器出貨量，主流制程也將全面微縮至六五奈米以下，在八層至十二層覆晶基板訂單釋出下，日本基板大廠揖斐電（IBIDEN）認(rèn)為第三季覆晶基板出貨量，將較第二季大增20％，而臺(tái)灣基板廠如全懋、南亞電路板等也認(rèn)為市況差情況已經(jīng)過(guò)去。
       全球二大中央處理器（CPU）供貨商英特爾及超威第二季因仍在調(diào)整庫(kù)存，且正好在進(jìn)行主流制程由九○奈米大量轉(zhuǎn)入至六五奈米的微縮工程，在產(chǎn)品供貨的循環(huán)時(shí)間（cycle time）拉長(zhǎng)情況下，第二季釋出的覆晶基板訂單大減，不僅日本三大廠基板廠揖斐電、新光電氣（Shinko）、日本特殊陶業(yè)（NGK Spark）等出貨量大減，臺(tái)灣覆晶基板供貨商南亞電路板也受到?jīng)_擊，市場(chǎng)估算南電第二季營(yíng)收恐將較首季衰退超過(guò)15％。