股票規劃今年底前上市掛牌的福懋科技（8131），將陸續完成70奈米DDRII及DDRIII BGA（球型矩陣構裝積體電路）封裝、測試、模組產品的開發，并延伸產品線至Micro SD（簿型記憶卡封裝）等，以因應客戶對下世代產品的需求，提升在半導體封裝測試模組代工業的競爭力。福懋科技為福懋興業（1434）子公司，去年受惠全球半導體市場供求較平衡及價格穩定，加上12寸晶圓廠產能快速增加，封測業產值隨之大幅成長，每股稅后純益4.03元 。
       今年因各家DRAM業者量產90奈米制程良率有效提升，紛紛朝70奈米微縮（shrink）制程及DDRIII產品開發，福懋科技樂觀預期，今年后段封裝測試產能的稼動率仍可維持在。
       福懋將逐步提高高階測試機產品之量產布局，以提升高附加價值產品的營收比重。另外，記憶體模組生產線，將由目前10條線逐步擴充生產規模，以滿足客戶在桌上型電腦、筆記型電腦及高階伺服器等各式模組產品的制造服務，提升“封裝、測試、模組”垂直整合的營運效能。
       目前福懋科技產品銷售以內銷為主，南亞科技、華亞科技等都是主要客戶。福懋科技說，今年除繼續深耕亞洲晶圓廠及記憶體IC設計公司之封測模組代工業務，也將積極拓展其他晶圓大廠之代工業務，并進一步延伸至Micro SD記憶卡市場。至于市場占有率及產能，封裝產值占國內封裝產值約1.6%、測試約占1.8%；現有一廠已全產能滿載生產，二廠產能逐月上升，三廠將于明年初加入生產行列。福懋科技說，下半年可望因Vista效應及各晶圓廠70奈米新制程量產及12寸廠新產能開出，封測景氣仍看好。