時(shí)序進(jìn)入7月下半，業(yè)者對(duì)第3季前景的掌握度提高，旺季效應(yīng)如何，由本周起登場(chǎng)的封測(cè)業(yè)法說會(huì)可看出端倪。IDM大廠釋單效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，高階封裝第3季成長力道仍佳，推估仍有2位數(shù)成長；上半年表現(xiàn)鱉腳的LCD驅(qū)動(dòng)IC業(yè)受惠于面板市況依舊熾熱，單季成長率亦可見10%以上；至于記憶體封測(cè)業(yè)因測(cè)試價(jià)格已有所調(diào)降，因此成長幅約僅5%~10%。
       LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠頎邦科技法說會(huì)率先于19日召開。由于面板景氣持續(xù)增溫，LCD驅(qū)動(dòng)IC需求攀升，來自于驅(qū)動(dòng)IC的急單將晶圓代工廠產(chǎn)能塞滿，出現(xiàn)驅(qū)動(dòng)IC廠拿不到足夠的晶圓。此外，驅(qū)動(dòng)IC用傳統(tǒng)卷帶封裝(TCP)訂單幾乎全數(shù)轉(zhuǎn)入薄膜覆晶封裝(COF)，帶動(dòng)COF訂單大增，預(yù)期快第3季將出現(xiàn)產(chǎn)能緊俏的局面。頎邦預(yù)期7月缺料的情況應(yīng)可以緩和，營收仍有機(jī)會(huì)續(xù)創(chuàng)新高。法人認(rèn)為，頎邦第3季業(yè)績勢(shì)必優(yōu)于第2季，成長幅度上看2位數(shù)。
       記憶體封測(cè)廠力成科技法說會(huì)隨后于26日登場(chǎng)。DRAM封測(cè)價(jià)格第3季下滑5%~10%，但因OEM市場(chǎng)需求攀升，帶動(dòng)DRAM價(jià)格止跌，以O(shè)EM比重較高的力成受惠較大，法人預(yù)期第3季成長幅度5%~10%，力成董事長蔡篤恭亦暗示成長2位數(shù)難度較高。記憶體晶片密度由512Mb過渡為1G，雖然封裝需求會(huì)減少，但客戶訂單回升，因此蔡篤恭認(rèn)為第3季產(chǎn)能利用率仍維持上季的90%；因密度增加，測(cè)試時(shí)間拉長，他估計(jì)測(cè)試產(chǎn)能利用率將由第2季的85%~90%，在第3季提升為90%，第4季測(cè)試需求會(huì)更加暢旺。
       自7月末開始，全球4大封測(cè)廠法說會(huì)也陸續(xù)舉行。全球前4大封測(cè)廠中成長力道仍以日月光和矽品較佳。日月光產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以消費(fèi)、網(wǎng)通領(lǐng)域比重較高，加上上半年日月光營收成長力道相對(duì)矽品疲軟，基期較低，因此下半年成長動(dòng)力將強(qiáng)于矽品，法人預(yù)估第3季成長幅度至少應(yīng)有15%左右。惟由于日月光6月營收表現(xiàn)不如預(yù)期，據(jù)了解，系因飛思卡爾(Freescale)及幾家大廠將產(chǎn)線移轉(zhuǎn)，使訂單受到?jīng)_擊，預(yù)料其后續(xù)效應(yīng)將為法說會(huì)關(guān)注焦點(diǎn)之一。
       矽品以往以PC相關(guān)為主，惟隨著客戶產(chǎn)品線擴(kuò)增，使其各領(lǐng)域比重亦有變化。矽品主要客戶聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片及數(shù)位電視晶片訂單持續(xù)增溫，同時(shí)新帝(SanDisk)和三星電子(Samsung Electronics)的記憶卡封測(cè)訂單挹注，以及LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)需求成長帶動(dòng)，使第2季單月創(chuàng)新高，現(xiàn)今產(chǎn)能處于滿載，第3季單月營收勢(shì)必再創(chuàng)新高紀(jì)錄。惟在第2季基期墊高下，法人認(rèn)為矽品第3季成長幅度約10%。
       在其余全球2大廠方面，新科金朋(STATS ChipPAC)處于緘默期，資訊并不透明，預(yù)計(jì)26日召開法說會(huì)對(duì)外宣布實(shí)績。惟隨著景氣回升及該公司在產(chǎn)品策略調(diào)整有成，法人預(yù)期第3季成長率應(yīng)有5%的水準(zhǔn)。艾克爾原先估第2季營收可望較上季成長3%~4%，逐季溫和成長，毛利率亦回升至23%，展望第3季可望有5%~10%的成長率。