近幾天，iPhone已經成為全球吸引眼球的產品，其熱度足以抗衡北半球的熾熱高溫。

　　很多熱衷于拆解的分析人士已經將其大卸八塊，以探求其超炫功能的幕后英雄。在這些拆解中，我們注意到，iPhone的應用處理器是一個打著蘋果logo的東東。分析人士認為它實際上是三星的一款應用處理器，型號是S5L8900B01。但當你到三星網站上搜索這款處理器時，你卻發現，系統提示沒有這款型號？為什么？（參見圖1和圖2）

　　搜索有關S5L處理器，你會發現它是一款DSP，難道iPhone的應用處理器是個DSP嗎？（參見圖3）

　　難道這是三星為蘋果iPhone量身打造的一款應用處理器？似乎不太可能，因為ASIC投入的風險很大，而且在設計之前沒有人保證iPhone賣的很好，而且當時的業界對蘋果殺入手機行業的前景也持懷疑態度，三星會有如此大的勇氣？

圖1

圖2

圖3

　　有分析人士認為它是三星的S3C6400，這是一款RISC處理器，基于ARM1176JZF-S內核，它具有16K指令及數據高速緩沖存儲器，工作頻率為533/667MHz。據介紹，通過一個整合的浮點處理器，ARM1176JZF-S處理器對3D圖像進行了化。這一浮點處理器保證了流暢的、圖像豐富的應用在移動設備上的運行。ARM1176JZF-S處理器支持ARM智能能源管理(IEMTM)技術，該技術在與ARM公司的Artisan低功耗庫一起使用時能將功耗降低多達60%。這使得ARM1176JZF-S處理器能夠以很快的響應速度運行功能豐富且廣泛 需求的應用，并且保證電池壽命并不受到影響。

　　相信這些功能正是iPhone出現表現的保障。 下圖是S3C6400框圖。

S3C6400框圖

　　本土IC設計公司安凱技術公司總裁兼CEO胡勝發博士曾指出：“iPhone已經給我們指明了一條道路：未來的中高端手機必然是基帶射頻一體化單芯片搭配多媒體應用處理器的模式。”

　　目前看來，這樣的模式確實實現了高性能處理兼低功耗、低成本。這對本土手機設計業是很好的啟發。