八寸晶圓廠伴隨著臺灣半導體業走過成長高峰期，尤其是生產DRAM（動態隨機存取記憶體 )的八寸晶圓廠，近年來隨著12寸廠先進制程崛起，逐漸轉型代工，陸續進入除役階段。
       DRAM生產制造已進入12寸廠為主流，制程技術今年漸由90奈米提升到70奈米，八寸廠競爭力漸消失，南科（2408 )、茂德〔5387〕、力晶〔5346〕、華邦電（2344 )等業者的八寸廠紛轉型代工，連生產Flash（快閃記憶體 )也將面臨八寸廠除役的問題。
       南科目前一、二廠為八寸廠，月產能7.3萬片，0.11微米制程除了生產標轉型DRAM之外，也小部分代工應用在伺服器等利基型DRAM。南科副總經理白培霖指出，該公司八寸廠制程技術堪稱同業中者，對公司貢獻獲利約有一半。
       隨著12寸廠即將加入量產，南科預計一廠在今年下半年停止生產標準型DRAM，二廠可望今年底轉型，代工將成為兩座八寸廠的任務，暫時沒有出售或獨立分割的計畫。
       華邦電位于竹科的八寸廠，目前以0.11微米生產利基型的DRAM、0.13微米生產Flash產品，月產能四萬片，為了尋求八寸廠轉型，將資源往中科12寸廠集中，華邦電今年3月底以83億元價格將八寸廠出售給世界先進〔5347〕，預計明年元月1日移轉，在這之前將逐步從生產記憶體制程導入邏輯制程。
       華邦電董事長焦佑鈞表示，世界先進已有八寸廠轉型邏輯代工的經驗，也剛好需要八寸產能，華邦電以0.11微米生產利基型DRAM將無法與12寸廠競爭，將廠賣給世界先進對彼此是一項雙贏的交易。
       茂德的八寸廠目前以0.11、0.12微米生產利基型記憶體，月產能達滿載四萬片，包括自家產品與代工在內，茂德計畫一年半到兩年將八寸廠除役，現有廠址將提升為12寸廠，以先進制程生產DRAM。
       茂德已獲得當局核準通過八寸廠、0.18微米制程西進中國，預計在重慶投資設廠生產LCD驅動IC、電源管理IC、CMOS影像感測器等產品；不過，茂德不打算從臺灣搬移設備，將從他處購買。
       旺宏（2337 )12寸廠從去年初出售給力晶后，僅剩八寸廠，預估未來兩年八寸廠也將面臨除役問題。
       富爸爸加持 轉型成功
       世界先進〔5347〕七年前宣布由DRAM廠轉型為晶圓代工，在臺積電（2330 )的技術移轉下，很幸運地順利轉型成功。
       世界先進的八寸廠，原來是生產DRAM產品，企圖建立臺灣本土的DRAM自主技術，奈何敵不過DRAM價格大起大落的虧損厄運，2000年，宣布轉為邏輯產品的晶圓代工，2004年7月終止DRAM產品，完全轉型到邏輯產品的晶圓代工領域。
       世界先進副總經理謝徽榮表示，從DRAM廠轉型晶圓代工廠，所需增加設備的投資金額算小事，真正關鍵在于制程技術。世界先進站在臺積電這“巨人肩膀”上，技術移轉代工制程，得以順利轉型成功。
       過去，臺灣半導體業德?、世大也曾企圖從DRAM廠轉行為晶圓代工，其中德?還花不少錢向IBM技術移轉邏輯IC的晶圓代工，但并沒有順利轉型，德?、世大后來被臺積電合并，可見制程技術是轉型能否成功關鍵。
       謝徽榮分析，DRAM為大量生產制造出標準產品到市場銷售，追求高良率與降低成本；晶圓代工則配合眾多特定客戶，為不同客戶生產不同產品，技術難度較高。
       世界先進花四年時間轉型，并且大幅減資瘦身。近四年來，營運每年均出現獲利，每股稅后盈余仍有0.54元，平均產能利用率達100 %，毛利率約37%，遠比晶圓代工的“老二”聯電（2303 )的毛利率16%、每股盈余0.08元為佳。
       另設新公司 專攻代工
       DRAM廠力晶半導體〔5346〕積極投資12寸廠，旗下八寸晶圓廠擬從DRAM“除役”，分割獨立為新公司─鉅晶電子，以專攻晶圓代工領域，力晶并打算代的12寸廠也將陸續加入鉅晶行列，轉型為晶圓代工。
       力晶總經理謝再居表示，對于力晶將八寸晶圓廠獨立分割為新公司，也許外界有不同的解讀，但實際上動機單純，DRAM廠跟晶圓代工是兩種不同的營運模式，DRAM大量生產制造后往客戶端堆貨，晶圓代工則要拉客戶，且生產客制化產品。
       為使八寸廠轉型晶圓代工運轉順利，力晶董事會已通過將八寸晶圓廠分割獨立，移轉給新公司鉅晶電子，八寸廠相關營業價值暫定為新臺幣75億元，力晶擬以每15元換取鉅晶新發行普通股一股，將共換取五億股。
       力晶目前八寸廠月產能近四萬片，制程到0.15微米，目前以生產特殊應用的記憶體、影像感測IC、驅動IC及部分邏輯IC，今年季八寸廠占營收比重僅6%。
       謝再居指出，除了八寸廠外，該公司代的12寸廠例如12A，目前代工比重約占10%-15%，將不再花高代價更新設備、推升制程，預計二、三年后“除役”年限到，也將納入鉅晶電子，轉型為晶圓代工，否則，從90奈米制程推升到70奈米制程，機器設備轉換的支出估約花超過百億元以上，未來70奈米推升到50奈米，花費更高達數百億元。