對于電子組裝制造商而言，無鉛電子組裝技術主要針對印刷電路板級組裝，即使用的單元材料達到無鉛的標準，同時使用符合無鉛規范材料的設備和工藝以及終產品達到必需的可靠性要求。其中，在印刷電路板級組裝過程的浸焊、波峰焊及回流焊等焊接工藝中，錫絲、錫條、錫膏是廣泛使用的電子焊接焊料，因此擁有廣闊的應用市場。對于這類焊接材料，焊料合金成分對于產品的價格、品質性能和效率起著決定性的影響。因此，電子產品制造商迫切需要一種在成本、質量和效率三者之間取得平衡的無鉛焊料滿足市場對于無鉛和效益的雙重要求。
      
       目前在國內市場上，用于無鉛錫條錫線的合金成分主要是兩種：Sn-0.7Cu與Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305)合金。但是二者都有著明顯的不足：前者雖然在無鉛合金中價格，但是較差的可焊性制約了焊接質量與生產效率；后者雖然可焊性良好，但昂貴的價格使很多電子產品制造商望而卻步。這些是電子材料供應商所面臨的問題與困難，因此，也有一些電子焊接材料供應商嘗試用其他合金滿足制造商的要求。如中國本土的電子焊接材料供應商之一的優諾電子焊接材料有限公司推出的一款新的性價比較高的無鉛焊料U-448，此錫膏為低銀錫膏，通過特別改良的助焊膏，在低銀的情況下擴展率保持與SAC305一樣可達到85%，TI可達到0.507，良好的抗熱坍塌性。
      
       低銀焊料已開始越來越受到電子制造商的青睞，據統計，全球的電腦主板供應商華碩通過采用低銀焊料，一年累計成本節省1億元人民幣，因此相信低Ag焊料在今后將會有更大的發展空間。連當初大力推廣使用Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛焊料的日本廠家也已經開始意識到，在錫條錫線領域中采用高銀的做法是嚴重的浪費。日本方面為此成立了一個專門委員會進行探討，其目標就是低Ag含量的Sn-Ag-Cu合金。
      
       同時，業界將持續尋找更高可靠性、更易于使用和更低總體成本的解決方案。