IBM、新加坡的特許半導體和三星電子周三宣布，將聯合開發和生產使用更先進工藝的芯片，其中包括采用32納米技術生產芯片。
       5月23日路透社報道 周三IBM、新加坡的特許半導體和三星電子宣布，將聯合開發和生產使用更先進工藝的芯片。這個聯盟還包括了德國的英飛凌、已被私人財團收購的飛思卡爾半導體。
       這些公司在聲明中稱，他們簽署了聯合開發協議，其中包括采用32納米技術生產芯片。聯合開發技術和協調生產日益成為芯片行業的一種趨勢，這種趨勢可幫助芯片生產商降低成本，更好地服務于高產客戶。
       IBM是世界上的技術服務公司，而三星電子是的內存生產商。他們將在2010年前聯合設計、開發和生產用于從移動設備到超級計算機等很多產品上的先進芯片?？s小電子電路尺寸的技術一度幫助芯片生產商提高了生產力，但公司發現，持續縮小尺寸日益變得困難。
       三星系統LSI部門總裁Kwon Oh-Hyun認為，32納米技術將面臨新的重大挑戰，主要是在原材料和設備結構上。