IBM、新加坡的特許半導(dǎo)體和三星電子周三宣布，將聯(lián)合開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)使用更先進(jìn)工藝的芯片，其中包括采用32納米技術(shù)生產(chǎn)芯片。
       5月23日路透社報(bào)道 周三IBM、新加坡的特許半導(dǎo)體和三星電子宣布，將聯(lián)合開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)使用更先進(jìn)工藝的芯片。這個(gè)聯(lián)盟還包括了德國(guó)的英飛凌、已被私人財(cái)團(tuán)收購(gòu)的飛思卡爾半導(dǎo)體。
       這些公司在聲明中稱，他們簽署了聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議，其中包括采用32納米技術(shù)生產(chǎn)芯片。聯(lián)合開(kāi)發(fā)技術(shù)和協(xié)調(diào)生產(chǎn)日益成為芯片行業(yè)的一種趨勢(shì)，這種趨勢(shì)可幫助芯片生產(chǎn)商降低成本，更好地服務(wù)于高產(chǎn)客戶。
       IBM是世界上的技術(shù)服務(wù)公司，而三星電子是的內(nèi)存生產(chǎn)商。他們將在2010年前聯(lián)合設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)用于從移動(dòng)設(shè)備到超級(jí)計(jì)算機(jī)等很多產(chǎn)品上的先進(jìn)芯片。縮小電子電路尺寸的技術(shù)一度幫助芯片生產(chǎn)商提高了生產(chǎn)力，但公司發(fā)現(xiàn)，持續(xù)縮小尺寸日益變得困難。
       三星系統(tǒng)LSI部門總裁Kwon Oh-Hyun認(rèn)為，32納米技術(shù)將面臨新的重大挑戰(zhàn)，主要是在原材料和設(shè)備結(jié)構(gòu)上。