為了鞏固在全球手機和消費性電子元件市場的位置，三星電子(Samsung)推出一系列行動記憶體晶片解決方案。在日前于臺北舉行的三星行動方案論壇(Samsung Mobile Solution Forum)上，三星半導體業務部總裁Hwang Chang-Gyu表示，手持設備和消費性電子將推動下一波成長。
       目前全球每年手機和數位消費電子出貨量達到20億。Chang-Gyu表示，這個市場：“比現在個人電腦市場要大十倍”，而每年PC銷售量是2億臺。同時，他預測成長趨勢將維持到2010年。為了滿足手機和數位消費性電子間日益成長的數據轉移需要，三星希望推出如記憶體晶片這樣的創新數據儲存解決方案。
       例如手機、MP3播放器、數位相機甚至視訊播放器，都開始配置越來越多數據儲存設備，以便為復雜功能提供支援。手機中的記憶體容量已從10Kb跳升到幾百萬位元組。三星推出的Flex-OneNAND晶片，在一個矽底板上提供單層和多層單元解決方案。
       Flex-OneNAND是三星推出的第三代多功能熔合半導體晶片，前身是第二代OneNAND嵌入晶片。它結合自己的專有軟體程式，可以在單層單元(SLC)和多層單元(MLC)快閃記憶體技術之間靈活轉換。當該晶片被作為專用SLC NAND快閃記憶體時，其儲存密度為2Gb。
       在更多數據為中心的設計中，該晶片可作為專門的MLC NAND快閃記憶體晶片。在那種情況下，其儲存密度為4Gb。三星表示，為了在設計時節省板上空間，設計人員可以使用單晶片替代原有的SLC類型NAND快閃記憶體和MLC快閃記憶體。
       例如，通常手機具有一個SLC NAND快閃記憶體晶片和一個MLC記憶體。SLC晶片作為儲存中心作業或者應用軟體程式。MLC晶片用于數據儲存，或者采用擴展槽插入一張MLC NAND快閃記憶體卡。
       Flex-OneNAND晶片將在2007年4月開始量產，三星預期該晶片銷售額達到1億美元，到2012年達到10億美元。三星也發布了一個行動開發平臺套件，結合其應用處理器晶片和專有的OneDRAM晶片。
       這個行動開發平臺瞄準第三代3.5G高速下行或者WiMAX智慧手機。手機設計人員可以讓應用處理器與基頻數據機晶片使用共享記憶體系統，替代各種原有的獨立記憶體系統。在2006年12月推出的OneDRAM晶片，單個矽底板上熔合SRAM和DRAM記憶體系統。這樣，手機設計人員可以在使用SRAM高速數據存取的特性下，同時獲得DRAM的高密度儲存能力。
       該應用處理器整合667MHz ARM1176核心，支援接收HD視訊串流文件。此外三星也推出了1.8寸64GB容量固態記憶體(SSD)，據稱與之前推出的30GB容量SSD相較，在讀寫速度上分別提高20%和40%。量產將在2007年第2季開始。
       三星也針對高階行動設備推出了840萬像素CMOS影像感測器，和2.1寸LCD面板，該面板具備QVGA解析度，配有根據環境亮度調整的感測器。