晶圓代工產業經過半年多的庫存修正，好不容易等到第二季可以回溫，卻又因為12寸產能開出速度大于需求而延后，值得注意的是，外界一度樂觀預期的IDM大廠釋單商機，也可能因為下單給晶圓代工廠商的價格較低，恐須謹慎評估對臺積電、聯電等的挹注程度。
       今年以來，包括NXP、Freescale、Sony等IDM大廠一一對準輕晶圓廠（Fab-lite）趨勢，確立不再投資晶圓制造，轉向委外代工，昨日NXP更是正式宣布90奈米訂單正式轉下臺積電（2330），并且表示未來還會繼續釋出65、45奈米等訂單。
       半導體業者透露，這塊IDM大餅好看不一定好吃，因為這波委外代工的訂單幾乎都是從90奈米以下的高階制程開始，高階制程畢竟是所有制程的頂端，還不是主流，加上IDM大廠這幾年原本就把采用高階制程的產品陸續委外代工，并不是這幾年才發生，值得注意的是，由于IDM廠的訂單量大，相對轉包給晶圓代工廠的時候，就會要求一定折扣，有設備商就指出，臺積電近期與Nor Flash公司飛索（Span-sion）擴大到90奈米上面的合作，對臺積電12寸產能雖有一定的幫助，但毛利恐怕有待觀察。
       IDM委外商機，晶圓代工廠商除希望取得高階制程訂單，更希望擁有IDM旗下8寸外包產能，一來因為8寸已成熟穩定，再者也因為8寸晶圓量能，對營運有幫助。