晶圓代工 回溫力道不足
       晶圓代工業者指出，12寸產能開出太快，同業低價搶單導致0.13微米以下先進制程價格低迷，加上客戶嚴控庫存下單保守的結果，第二季晶圓代工市場產值成長率恐不如預期。
       晶圓代工產業第二季反彈力道恐不如預期。代工業者指出，12寸產能開出太快，同業低價搶單導致0.13微米以下先進制程價格低迷，加上客戶嚴控庫存下單保守的結果，第二季晶圓代工市場產值恐只會比季成長5%到10%，這不但不如外資普遍預期一成以上的彈幅，對臺積電、聯電第二季營運，恐將造成影響。
       隨著臺積電（2330）南科14廠第三期開始動工，聯電也先后在12寸產能有所擴充，設備商表示，臺積電今年第二季起，12寸產能每月將再擴增2萬片的12寸晶圓，現有12寸產能將一舉突破10萬片規模；聯電新加坡12i與南科12A也以每個月5,000片月產能的幅度增加，合計聯電12寸廠月產能也在5萬片之上。
       盡管廠商擴產的動作，代表對終端需求看好，業者卻透露，這波12寸廠啟動的需求仍趕不上擴產速度，特別是來自IBM聯盟的新加坡特許搶單態勢明顯，更是第二季0.13微米到65奈米等12寸先進制程價格的主要殺手，據了解，特許上季從臺積電、聯電搶食德儀訂單，而臺積電也一度以價格策略，取得高通（Qualcomm）原本在聯電約1,000到2,000片的12寸產能。
       業者指出，過去兩年，晶圓代工價格每年降幅平均落在10%到15%之間，然而，去年第四季起，廠商并未因應下游庫存修正停止擴充12寸廠，估計季12寸所有制程平均報價，約比上一季下降5%，而目前與IC設計客戶洽談的第二季合約價，視下單數量不等，平均也有3%到5%的降幅，累計今年上半年12寸晶圓代工價格平均降幅，恐已超過過去平均水準的一半以上。
       而iSuppli指出，全球半導體庫存已從去年第四季28億美元下降到季25億美元，下降幅度10.7%，對此，半導體業者表示，目前下游客戶為謹慎控制庫存，庫存確實有不錯的去化，但客戶存貨周轉天數因此從過去60天水位持續下滑，導致第二季包括PC、通訊與消費市場的需求，也因廠商下單保守，不如年初樂觀，廠商評估，第二季因工作天數全部恢復正常，產能利用率與營收仍可比首季上揚，但12寸產能利用率恐怕無法滿載，正式彈升的時間點，可能延到第三季才會發生。