臺積電稱將于今年9月開始量產45奈米產品
       全球晶圓代工大廠臺積電<2330>周一表示,將于今年9月開始量產45奈米產品,成為臺灣首家邁入45奈米量產的晶圓廠.
       該公司新聞稿并稱,為加速客戶采用此世代制程,已建構完成設計生態環境,提供經過制程驗證的元件資料庫與矽智財、設計工具以及設計參考流程(Reference flow).
       臺積電總經理暨總執行長蔡力行表示,"為因應客戶未來的需求,公司迅速建構完成了45奈米設計生態環境,并結集完備的設計支援服務,協助客戶將來能快速導入45奈米產品."
       在全球消費電子產業均朝更為精巧且高效能設計,臺積電為提高產業競爭力,亦一路由90奈米、65奈米,至的45奈米先進制程邁進.
       臺積電將在周二公布3月營收.該股周一收跌0.3臺幣,或0.43%,至69.00臺幣,大盤加權股價指數則漲0.65%.
       3大晶圓代工廠45奈米制程龍虎斗
       臺積電9月率先量產　特許7月推共乘服務、聯電下半年試產
       　臺積電（2330）自2006年底宣布45奈米制程共乘列車后，9日再次宣布將于9月正式進入量產！同時，臺積電對45奈米制程技術量產配套包括產品驗證、元件資料庫、設計套件和參考流程及可制造性設計（DFM）也已就定位。無獨有偶，臺積電競爭對手新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）預計將在7月開出45奈米制程共乘列車，依此估算，臺積電、特許45奈米制程時程差距僅約半年，雙方展開一場龍虎斗已勢所難免。
       臺積電表示，預計9月即可完成45奈米制程驗證并為客戶生產產品，45奈米制程結合的193奈米浸潤式曝光顯影制程及先進材料如應變矽晶（Silicon strains）及超低介電系數（Extreme low-k）連接材料等。相較于65奈米制程技術，45奈米低耗電制程晶片尺寸縮小40%、功效提升4成。外界預測，臺積電45奈米低功耗制程，應是用于行動電話晶片生產，包括飛思卡爾（Freescale）、德州儀器（TI）等客戶都應是采納的客戶群，而FPGA大客戶Altera也公開宣示45奈米制程未來持續與臺積電合作。
       事實上，早在2006年底，臺積電45奈米制程缺陷密度狀況已達到零，當時臺積電總執行長蔡力行承諾45奈米制程共乘列車即將啟動，他也表示，45奈米低耗電制程晶片將較泛用型制程更早問世，預期2007年第三季底至第四季初進入量產。而臺積電此次宣布9月量產，符合預期，蔡力行說，臺積電是早能為客戶提供45奈米制程的量產服務的晶圓代工業者。
       同時，臺積電也為45奈米順利量產作出萬全準備，建構完整的生態環境，包括產品試制及驗證服務、元件資料庫及矽智財、制程設計套件（Process Design kit； PDK）、可制造性設計（DFM）以及部分后段服務，臺積電說，目前已有超過2位數的客戶參與，接下來還有3個梯次的晶圓共乘服務。不過，臺積電也不是力推45奈米制程共乘服務的業者，特許便規劃2007年7月推出梯次，而這與臺積電2006年底推出的時間僅差約半年。
       除了特許，聯電（2330）也緊鑼密鼓布局45奈米制程，2006年底宣布成功生產測試晶片之后，聯電也預計2007年下半為45奈米制程試產進行準備。半導體業者指出，盡管下半年特許開出共乘服務，加上聯電也將進入試產，與臺積電正式量產仍有段距離，不過從過去臺積電0.13微米制程大幅競爭對手，如今與同業差距越縮愈短，仍可看出未來65奈米、45奈米制程一場激烈的龍虎之爭勢不可免。