第二季產(chǎn)業(yè)展望專題報導(dǎo)之一.DBP.PATE.EDIT.(中央社記者張均懋臺北2007年 4月 7日電)半導(dǎo)體封測廠商表示，以目前接單情形觀察，第 2季景氣可望呈溫和復(fù)蘇走勢；不過記憶體封測業(yè)受到DRAM價格大幅走低影響，加上封測大廠日月光 (2311 )加入記憶體封測市場戰(zhàn)局，使記憶體封測業(yè)第2季營運恐有轉(zhuǎn)弱之虞。
       IC載板廠商與晶圓測試廠商均表示，第 1季受到傳統(tǒng)淡季及春節(jié)長假影響，業(yè)績表現(xiàn)通常較弱；進入第 2季后因訂單增加，營運可望逐步增溫，不過從客戶目前下單情形看來，景氣回升力道有限，僅能以溫和復(fù)蘇形容。以承接前段晶圓廠訂單的晶圓測試廠商來說，包括京元電(2449)、欣銓(3264)、臺曜電(3265)等晶圓測試廠，對今年資本支出均采取保留態(tài)度；廠商表示，到目前為止，客戶訂單能見度并不高，因而不必貿(mào)然決定資本支出，現(xiàn)階段仍先以填滿產(chǎn)能為主。
       封測產(chǎn)業(yè)當中，以 TFT-LCD面板用驅(qū)動IC封測廠商對第 2季景氣看法較為樂觀，原因是面板業(yè)景氣確定觸底回升，而且面板市場回升的時間點比原先預(yù)期提早 2個月發(fā)生，相對提高對驅(qū)動IC封測的需求量；廠商估計，第 2季業(yè)績不排除較第 1季有成長15%到20%的空間。
       過去連續(xù) 2年景氣強勁的記憶體封測業(yè)，受到競爭者增加及DRAM價格大幅滑落影響，第 2季營運環(huán)境有走弱之虞，目前已傳出第 1季內(nèi)DRAM封裝與測試價格均有微幅降價情形，廠商不否認第 2季仍有價格調(diào)整壓力。廠商認為，隨著下半年進入個人電腦產(chǎn)業(yè)旺季，加上微軟新作業(yè)系統(tǒng) Vista商機逐步發(fā)酵，可望帶動DRAM記憶體價格止跌回升，記憶體封測業(yè)下半年營運局面也將明顯好轉(zhuǎn)。