封裝測試3月營收普遍成長，整體產業較2月增逾1成，其中谷底翻揚的LCD驅動IC表現，飛信（3063）成長25%，至于內存部分，力成（6239）連續第20個月創歷史新高，華東（28110）、泰林（5466）也接近歷史新高，而邏輯IC封測大廠硅品（2325）、京元電（2449）成長幅度也都超過10%。 　　
       飛信觸底翻揚增25%
       飛信發言人江煥富表示，3月營收4.5億元，月增25%。由于面板廠庫存調整近尾聲，加上近期NB與監視器面板價格止穩，驅動IC產業景氣將自第2季起加溫，今年第1季將是全年谷底，展望第2季出貨量有機會挑戰大幅自谷底攀升，4月LCD驅動IC出貨4600萬顆創今年新高。
       盡管DRAM價格近來呈現下挫格局，封測業者也面臨客戶端要求降價的壓力，不過由于內存的市場需求仍然強勁，加上全球內存廠持續擴充產能，力成、泰林、華東等第2季營收都將創下歷史新高。
       目前內存封測的市況，在封裝方面面臨客戶較大的降價壓力，因此第2季必須要配合客戶需求而調降，但是在測試方面，只會給予微幅的優惠空間。