記憶體封測景氣長期看好，尤其在Flash相關產品需求成長潛力大，記憶體模組大廠爭相切入封測領域，群聯（8299）引進PNY、宇瞻、錸德集團（2349）資金成立群豐科技；威剛（3260）、聯電（2303）、京元電（2449）合資成立坤遠科技，均是希望再造金士頓投資力成（6239）的成功模式。
       群聯看好手機Micro SD卡的市場，去年投入2億元與模組大廠合資成立SD卡封裝廠群豐，找來前力成總經理卓恩民擔位董事長，目前群聯持股18%，群豐資本額4.2億元，去年底甫董監改選，其中群聯取得三席董事及一席監察人席次，PNY及宏?（2353）旗下宇瞻各取得一席董事，錸德集團取得一席監察人。
       群聯表示，群豐去年底已轉虧為盈，今年元月產能滿載，單月產能超過200萬顆以上，2月工作天數雖較少，但產能利用率依舊維持八成左右，目前狀況相當理想，群豐今年營業額有機會挑戰10億元。
       今年群聯積極向上游的NAND Flash記憶體制造商，取得小體積高容量的NAND Flash記憶體穩定供貨，未來Micro SD卡出貨量可望攀增；PNY是美國記憶卡大廠、錸德透過與三星策略聯盟，藉由自有品牌Ridata投入快閃記憶卡市場。三家大廠供貨給群豐，群豐成長潛力不容小覷。
       坤遠科技于去年由威剛、京元電、聯電旗下宏誠創投共同成立，目前登記資本額3.5億元，宏誠與京元電持股坤遠各約占35%，威剛則占約30%，坤遠目前由聯電副總經理洪嘉聰擔任董事長，京元電董事長李金恭、威剛董事長陳立白均是坤遠董事會成員，京元電財務長關鈞擔任監察人。
       坤遠成立初期規劃切入快閃記憶卡封測業務，并在京元電竹南三廠展開試產。據了解，坤遠階段的機臺設備已進駐完成，去年11月正式產出，開始接單量產，目前單月產能約100萬顆，由京元電負責測試業務。
       坤遠表示，目前產品線包含TFBGA（細微間距球柵陣列封裝）、SD卡以及DDRⅡ等封測業務，其中DDRⅡ約占目前產出一半。隨著景氣逐步回升，新產品應用多元，客戶需求穩步挹注下，預估今年6月單月產能將會提高至200萬顆，至第三、四季時，單月產能將再拉升至400萬到500萬顆。而目前平均產能稼動率約六至七成，將提高至八至九成。