雖然包括美國半導體行業協會(SIA)、iSuppli等組織,均不看淡今年半導體市場的成長率,不過仍難阻擋整合元件制造廠的資產輕減(fab-lite)策略風潮,繼恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)宣布退出Crolles2聯盟,轉向與晶圓代工廠臺積電、IBM等合作后,德州儀器也宣布停止先進制程自行研發,要擴大與晶圓代工廠合作。如今,這個產業風潮亦吹向亞洲,日本IDM大廠NEC也宣布將關閉旗下半數晶圓廠,擴大委外代工比重。
雖然包括美國半導體行業協會(SIA)、iSuppli等組織,均不看淡今年半導體市場的成長率,不過仍難阻擋整合元件制造廠的資產輕減(fab-lite)策略風潮,繼恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)宣布退出Crolles2聯盟,轉向與晶圓代工廠臺積電、IBM等合作后,德州儀器也宣布停止先進制程自行研發,要擴大與晶圓代工廠合作。如今,這個產業風潮亦吹向亞洲,日本IDM大廠NEC也宣布將關閉旗下半數晶圓廠,擴大委外代工比重。
IDM廠減少在晶圓廠的投資,或是決定大動作關廠,對國內晶圓代工廠來說,想當然爾都是加分,因為IDM廠的資產輕減策略一旦付諸執行,勢必得增加其本身的委外代工比重,自然會提高對晶圓代工廠的下單量。至于IDM廠若真的打算關廠,晶圓代工廠不但可以低價位取得這些舊設備,同時也可更為有效率的運用這些設備,創造更具價值產能。
基于這個觀點,恩智浦日前分別與臺積電、日月光等國內半導體廠,簽下合資或合作研發協定,代表恩智浦為了追求的利潤,不得不降低本身的生產負擔,同時也必須找到合作伙伴分攤技術研發的龐大費用。在這個情況下,處分本身不具競爭力的八寸晶圓廠,并與晶圓代工廠合作跨入十二寸廠世代,一來本身不必再花大錢投資興建十二寸廠,二來又可以取得具成本優勢的產能,當然是個雙贏或三贏的好策略。
對臺積電來說,過去幾年因受制于當局法令限制,無法在大陸市場多所作為,以至于讓競爭對手中芯國際在大陸市場壯大,現在臺積電在美國對中芯提出侵權訴訟,但中芯選擇在北京對臺積電提起背信訴訟,相較之下臺積電還是較為吃虧。現在當局決定開放○.一八微米登陸,臺積電又遇到了一個好機會,若能真如市場傳言一般,收購多座IDM廠的舊八寸廠,并將設備移至大陸廠安裝,臺積電等于是在IDM資產輕減策略風潮下順水推舟,同時大陸市場亦是手到擒來。
當然對臺積電在大陸的競爭對手中芯來說,由中芯主控經營、成都地方政府出資的成芯半導體(Cension),日前才與日本DRAM大廠爾必達簽下合約,將接收爾必達的八寸廠舊設備,所以顯而易見的,中芯也看到了IDM資產輕減策略為其帶來的潛在利益。
既然臺積電已多次宣布,在記憶體市場仍會保有“晶圓代工”的本質,不會自行投入記憶體市場,所以臺積電未來幾年要在大陸搶回應有的占有率,只能透過守住邏輯元件代工市場這條路來走。當然以臺積電松江廠目前的產能規劃來看,這條路走的自然十分辛苦,所以若能吸收到更多的IDM廠八寸廠舊設備,以臺積電在技術制程及良率上的地位,要登上大陸晶圓代工廠寶座,相信不會有太大的困難。
來源:中國IC交易網