與采用傳統(tǒng)的平板可控硅的設(shè)計(jì)不同，SEMiSTART模塊中的可控硅芯片是采用壓接技術(shù)直接壓在兩個(gè)散熱器之間。通過使用優(yōu)化過的芯片冷卻技術(shù)，從而可以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)高度緊湊且穩(wěn)健可靠的系統(tǒng)。此外，散熱器除用于散熱還作為電氣連接器。使用SEMiSTART模塊，軟啟動(dòng)器的結(jié)構(gòu)可以更為緊湊，從而帶來(lái)更高的性價(jià)比。

 

        由于可控硅芯片被直接壓置在散熱器之間，所以這些模塊擁有更少的熱電阻Rth(j-s)。總體上，新模塊的接觸層很少，這意味著與傳統(tǒng)方案相比新模塊的熱阻更小，舉例來(lái)說(shuō)，這種新模塊的總熱阻只相當(dāng)于傳統(tǒng)方案中平板可控硅和散熱器之間的熱接觸熱阻的一半多，這主要是由于新模塊中去掉了阻礙熱量從芯片向散熱器傳輸?shù)碾姎饨^緣物質(zhì)。 

 

        SEMiSTART模塊安裝便利，不需要諸如安裝平板可控硅所需的安裝夾具以及在半導(dǎo)體模塊中所需的導(dǎo)熱硅脂。該系列新產(chǎn)品符合歐盟RoHS和WEEE指令的規(guī)定。