賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2006年中國手機芯片的市場規(guī)模達到685.1億元，較2005年增長了51.5%。分析指出，隨著3G網(wǎng)絡投入使用，3G手機出貨量大增將帶動手機芯片繼續(xù)保持高增長態(tài)勢。3G手機對于芯片的要求，直接催化了手機芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與重構。

手機芯片格局悄然改變

　　統(tǒng)稱的手機芯片，包括基帶芯片(BB)、應用處理器(AP)、射頻芯片(RF)、電源管理芯片(PM)及內(nèi)存儲芯片(RAM)五個部分。多年來，相當于無線通信modem功能的基帶芯片一直占據(jù)著主導地位。隨著3G的到來，這種格局正在悄悄改變。

　　“3G產(chǎn)業(yè)的特質，將促使應用處理器取代基帶芯片成為手機芯片領域中的主導。”聯(lián)發(fā)科技(MTK)無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐至強認為，3G時代與2G/2.5G的實質區(qū)別在于網(wǎng)絡帶寬的拓展使得更多娛樂、商務的多媒體應用將超越語音服務成為手機的主要功能。“3G的到來固然會推動基帶芯片、內(nèi)存儲芯片、電源管理芯片等的技術發(fā)展與變革，但在這些方面真正能體現(xiàn)出差異化的競爭焦點會集中在應用處理器上，也就是多媒體應用的集成程度。”

　　兩年來，多媒體應用芯片越來越多地被直接集成到應用處理器上。在數(shù)據(jù)服務與語音服務并重甚至超過語音服務的3G時代，多媒體芯片的市場地位不斷上升，手機芯片也將加速“變臉”。

并存模式定位不同市場

　　雖然手機芯片“變臉”還沒有真正浮出水面，但從2004年到現(xiàn)在，先行者們已經(jīng)在多媒體時代這條道路上探索出了BB+RF或者BB+AP兩種截然不同的模式。

　　英飛凌是種模式的堅持者。2006年英飛凌推出了名為E-Goldvoice的UCL2平臺，這是一個集成了基帶芯片、射頻芯片、電源管理單元和RAM的GSM單片方案。很顯然，英飛凌同樣看到了手機芯片“變臉”的趨勢，選擇這種模式是基于在未來市場中找準自身定位以揚長避短的考慮。

　　亞洲惟一進入全球十大半導體廠商之列的聯(lián)發(fā)科技(MTK)，則是采用“BB+AP”模式的典型廠商之一。隨著MTK方案被廣泛采納，百萬像素等多媒體應用門檻迅速降低，帶有這些多媒體功能的手機掀起一輪又一輪的“普及風暴”。聯(lián)發(fā)科技財務長兼新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，公司在進入手機芯片領域之前，已在光存儲芯片和數(shù)字消費芯片領域有所建樹，目前聯(lián)發(fā)科技在這兩個領域的市場占有率都是全球。“多媒體應用也是這兩個領域中的重要特征和不變的趨勢，因此在這兩個領域內(nèi)累積下來的技術和經(jīng)驗，使得我們有能力做出業(yè)界完整的多媒體手機芯片方案。”

軟件平臺納入成功模式

　　“BB+AP的模式，確切說還應該加上軟件平臺，也就是‘BB+AP+軟件平臺’模式，更有助于國產(chǎn)手機廠商在3G市場啟動期占據(jù)市場主動權。” 徐至強認為，這種模式即是由于3G產(chǎn)業(yè)的特質決定的，將積極作用于3G從啟動到成熟的進程。

　　一旦3G網(wǎng)絡投入使用，消費者從接觸到接受(購買)3G手機并不會是一個很長的過程。雖然手機廠商們此前在3G終端研發(fā)上都做出了很多努力和準備，但能否在快的時間里將這些研發(fā)累積轉化為豐富的適合不同階層消費者的產(chǎn)品線，將成為搶占市場先機的關鍵。

　　此外，3G時代更為豐富的多媒體應用使得產(chǎn)品差異化競爭勢必成為手機終端競爭的焦點。在這樣的競爭態(tài)勢下，BB+AP+軟件平臺的模式將使得終端廠商避免繁多的重復性研發(fā)工作，從而將優(yōu)勢資源投入到細分市場消費者研究、ID設計、MI設計等實現(xiàn)產(chǎn)品個性化的研發(fā)工作中去。再者，3G時代運營商定制對于終端銷售的主導作用將顯著提高。“BB+AP+軟件平臺”的模式，將更有利于運營商加速其新業(yè)務推廣的市場進程。

　　據(jù)透露，聯(lián)發(fā)科技的3G芯片已經(jīng)進行到場測階段。喻銘鐸表示，公司在產(chǎn)品規(guī)格上已積極做好部署，并將幫助國產(chǎn)手機廠商在市場上占據(jù)主動權。