聯電執行長胡國強日前剛透露擬投入CPU代工市場，8日便傳出聯電已獲得CPU訂單消息，根據國外媒體引述德儀(TI)技術暨生產部門副總裁Kevin Ritchie的話指出，聯電將以45納米工藝技術為服務器大廠太陽(Sun Microsystems)生產Sparc，在這之前，太陽Sparc都是由德儀代工。此外，德儀亦公布晶圓代工策略，將由三家廠商共享其45納米工藝訂單，分別為臺積電、聯電，另一家公司名單則尚未決定。

　　聯電為提升獲利，縮短與領導業者之間的距離，近期投入爭取CPU代工訂單行列，市場并一度傳出AMD與特許半導體(Chartered Semiconductor)既有合作關系恐受影響，但在胡國強透露洽談客戶不只一家的信息后不久，德儀Sparc釋單消息即浮現，對于聯電而言，可說是進軍CPU市場的好采頭。

　　Ritchie表示，一般來說，德儀除利用自家邏輯晶圓廠生產芯片，也會將一半產能交由晶圓代工廠，以減低生產成本；目前德儀產能主要分為無線通訊芯片、數字信號處理器(DSP)和Sparc等三方面，其中，無線通訊芯片主要導入65納米工藝，委由臺積電、聯電和特許代工，DSP芯片則由德儀邏輯晶圓廠以65納米工藝自行生產，而Sparc亦采用自家產能生產。

　　不過，德儀在導入45納米工藝后的委外策略有所調整，改變即為太陽Sparc產能將釋出予聯電，而自行供應產能及委由晶圓代工廠生產的策略將持續并進，大致與先前相同，包括德儀將與臺積電發展45納米工藝DSP芯片，以及持續由臺積電及聯電提供無線通訊芯片產能。

　　事實上，德儀技術長暨副總裁Hans Stork早在1月便表示，該公司決定終止需耗費巨額成本研發的數碼邏輯工藝(digital logic process)，在完成自有45納米工藝開發工作后，對于32納米、22納米工藝以下發展將轉由代工伙伴進行。

　　此外，臺積電亦取得德儀部分45納米工藝DSP芯片訂單。至于亦為德儀代工伙伴之一的特許，是否取得45納米工藝訂單，目前則尚未明朗。