布線間隔12μm柔性環氧印刷線電路板生產技術日前問世，由日本東麗開發的這一技術在COF用薄膜線路板上，能夠比現有量產級水平30μm間隔和試制水平20μm間隔，大幅提高封裝密度，主要用于液晶驅動IC的封裝和手機等小型終端的IC封裝。
        據悉，使用此次開發的技術能夠制作布線寬度為5μm、布線之間的間隔為7μm的布線圖案。該公司2004年3月曾宣布，在COF用薄膜電路板上能夠實現25μm的布線間隔，此次的技術表明進一步提高了布線密度。據專家介紹，為了提高易伸縮薄膜底板的圖案加工精度，必須開發可控制底板伸縮的加工工藝。東麗日前利用普通方法取得了開發成功，與過去相比開發出了布線間隔為12μm的高密度IC封裝用聚酰亞胺薄膜線路板生產技術。通過控制底板伸縮，對于IC的引腳和焊接凸起能夠在很大的面積上制作準確的圖案，另外通過提高封裝密度還開發出了電路之間即便非常接近，也能確保高絕緣性的薄膜表面加工技術。
        制造方法采用的是利用電解電鍍逐步制作圖案的半添加法。在柔性線路板的生產中存在著這樣一種現象：因反復進行加熱處理和濕處理工序，而導致溫度變化及吸水，致使聚酰亞胺薄膜底板發生膨脹和收縮后無法恢復原來的狀態。作為此次的制造技術聚酰亞胺薄膜材料和過去一樣，通過改進和調整光刻膠材料等關鍵技術的改善，在制造過程中控制了薄膜底板的伸縮。由于控制了底板的伸縮除局部圖案的精度外，對于IC的絕大多數焊接凸起能夠在數10mm的范圍內準確地形成圖案。這種位置精度達到了±0.001％，比過去提高了1位數，過去大概也就是±0.04％。另外還將膜厚的波動范圍控制到了±10％以內。