4月8日消息，據外電報道，松下、NEC和德儀目前正在商討3G芯片領域的合作事宜，預計三方將成立一家合資工廠。
      據《日本經濟新聞》本周五報道，三家公司早將于今年夏季在日本成立一家合資企業，從事3G手機芯片研發。松下電子和NEC發言人拒合資工廠發表任何評論，只是稱尚未作出任何決定。 
      事實上，NEC和松下在開發3G手機軟件方面有過合作歷史，而德儀同時又是松下和NEC 3G手機芯片供應商。《日本經濟新聞》稱，該合資企業所生產的芯片除了供給NEC和松下，同時還向其他手機廠商供貨。
      4月4日曾有消息稱，為了振興手機業務，NEC正在接觸東芝和松下電器，希望在手機制造領域展開合作。但消息顯示，東芝已經被德儀取代。
      業內分析師認為，隨著市場競爭的日益激烈，手機價格的不斷下滑，合作有助于削減手機制造成本。（友亞）