為幫助客戶應對65納米及45納米技術節點上新產生的缺陷和成品率挑戰，KLA-Tencor近日發布了突破性明場晶片檢測平臺 2800系列，它能有效地檢測出所有工藝層上的廣泛的關鍵性缺陷。 2800系列提供了業界的超寬帶波長檢測功能，其生產能力可達上一代深紫外明場成像工具的兩倍，并有望確立明場晶片檢測領域的新標準，使芯片生產商能全面滿足快速開發和生產新一代IC器件的檢測要求。