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      普通照明市場理性回歸LED產(chǎn)業(yè)何去何從

      更新時(shí)間: 2006-04-08 13:03:35來源: 粵嵌教育瀏覽量:670

      記者 梁紅兵
       
        2005年4月12日,國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟借2005中國(廈門)半導(dǎo)體照明展覽會之機(jī)亮相。同年的11月17日,信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組正式成立。隨著產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟和標(biāo)準(zhǔn)工作組的正式成立和亮相,LED產(chǎn)業(yè)也開始走下通用照明(普通日常照明)的神壇,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將更加規(guī)范、理性和務(wù)實(shí)。“不論是從技術(shù)層面還是市場層面,我們都完全沒有必要急功近利。以良好的心態(tài)認(rèn)真地研究和實(shí)踐、客觀公正地評價(jià)、開誠布公地交流、理性地預(yù)測、負(fù)責(zé)任地發(fā)布、扎實(shí)穩(wěn)健地推進(jìn),半導(dǎo)體照明會在未來的市場中充分表現(xiàn)出自身角色的重要性。”江蘇穩(wěn)潤光電有限公司副總經(jīng)理陳和生在接受中國電子報(bào)記者采訪時(shí)如是說。

        以市場帶動產(chǎn)業(yè)

        賽迪顧問調(diào)查報(bào)告顯示,2005年我國LED的產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到262.1億只,市場規(guī)模更是突破百億元大關(guān)達(dá)到114.9億元。在新興應(yīng)用市場的帶動下,近些年LED市場規(guī)模快速提升,同時(shí)也推動了產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

        普通照明市場是LED光源的市場,也是LED光源的目標(biāo)市場,但我們也應(yīng)該清楚地意識到,LED照明產(chǎn)品要真正地進(jìn)入千家萬戶,還需在技術(shù)上和成本上實(shí)現(xiàn)重大突破。廈門華聯(lián)光電事業(yè)部總經(jīng)理葉立康在接受中國電子報(bào)記者采訪時(shí)說:“LED進(jìn)入普通照明領(lǐng)域還需更長的時(shí)間。在此期間,作為光電企業(yè)只有實(shí)施抓應(yīng)用促發(fā)展的戰(zhàn)略,根據(jù)自身的資源與優(yōu)勢,聯(lián)合一切可以聯(lián)合的力量,以客戶為導(dǎo)向,找準(zhǔn)市場定位和切入點(diǎn),創(chuàng)新發(fā)展突出特色,才能做大做強(qiáng)。”

        據(jù)有關(guān)機(jī)構(gòu)調(diào)查資料顯示,國內(nèi)目前LED市場大約為50億~60億元并以每年20%的速度增長,但國內(nèi)企業(yè)市場占有率不足1/3,國際大公司和我國臺灣公司仍然在內(nèi)地的高亮度LED市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。因此,我國LED企業(yè)只有不斷擴(kuò)大規(guī)模,提升應(yīng)用水平,才能在不斷加劇的市場競爭中得到更好發(fā)展。

        LED封裝要重視工藝設(shè)備開發(fā)

        據(jù)中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會LED分會統(tǒng)計(jì),截至2005年上半年我國LED封裝企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過1000家。賽迪顧問分析師王瑩認(rèn)為,企業(yè)數(shù)量多、規(guī)模小、低水平的重復(fù)投資以及不規(guī)范及混亂的產(chǎn)業(yè)格局構(gòu)成了我國LED封裝產(chǎn)業(yè)的基本特點(diǎn)。

        目前,一個(gè)不爭的事實(shí)是內(nèi)地LED封裝業(yè)裝備依賴進(jìn)口,企業(yè)規(guī)模不夠大,封裝工藝研究投入不足,工藝水平總體不高。這種狀況嚴(yán)重制約產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,封裝企業(yè)多在低端產(chǎn)品市場進(jìn)行競爭。佛山市國星光電科技有限公司總經(jīng)理王?浩在接受中國電子報(bào)記者采訪時(shí)說,目前,LED封裝業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,機(jī)遇大于挑戰(zhàn),如果國內(nèi)同仁能把握好發(fā)展機(jī)遇,堅(jiān)持自主創(chuàng)新,那么,一定可以實(shí)現(xiàn)LED封裝業(yè)的大突破。“在自主創(chuàng)新方面,必須加大封裝用設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化力度,必須深入開展封裝工藝技術(shù)的研究,而這兩者又是密切相關(guān),相互促進(jìn)的。”王?浩說。

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