臺(tái)積電和其客戶Qualcomm聯(lián)合宣布，成功采用65nm工藝為Qualcomm試生產(chǎn)批芯片產(chǎn)品。臺(tái)積電表示，將為更多客戶生產(chǎn)65nm工藝芯片產(chǎn)品，而且65nm工藝芯片的生產(chǎn)成本比90nm芯片更低。
TSMC臺(tái)積電作為全球的芯片代工廠商，之前已經(jīng)采用過130、110、90、80nm工藝為客戶代工生產(chǎn)芯片，其中就包括nVIDIA、ATi諸多型號(hào)的圖形芯片。由于臺(tái)積電65nm工藝成本更低，臺(tái)積電的部分客戶已經(jīng)決定跳過90nm工藝，直接讓臺(tái)積電代工生產(chǎn)65nm工藝芯片產(chǎn)品。

      目前臺(tái)積電的65nm工藝采用第三代銅制程和Low-k工藝，其晶體管密度是90nm工藝的晶體管密度的2倍。臺(tái)積電透露，近期開始為客戶生產(chǎn)65nm工藝的手機(jī)芯片、HDTV控制芯片和無線通信芯片。臺(tái)積電尚未透露，nVIDIA和ATi兩大客戶何時(shí)讓其代工生產(chǎn)65nm圖形芯片。