今年春，Intel的CEO（首席執行官）歐德寧先生指出，嵌入式設備市場將會給Intel帶來巨大的市場機遇，嵌入式設備的市值將大于100億美元，將成為Intel未來關注的第四大市場。Intel關注的其他三個市場分別是：消費類電子產品市場、移動互聯網設備市場、低成本PC市場，這三個市場總市場價值達到100億美元。

　　號稱在嵌入式設備耕耘了30年的Intel公司，實際上過去只是在通信基礎設施、工業自動化領域等比較關注。當前，Intel關注數十億的聯網市場，并劃分了適合Intel的30多個細分市場，囊括POS機那樣的信息終端、機場信息屏、醫療方面、家庭自動化方面、車載設備方面了的互聯互通（圖1）。

 
圖1 嵌入式聯網設備興起（Intel提供）

　　但是，過去四十多年來在CPU領域打拼的Intel，再回頭進入到更廣闊、細分的嵌入式市場，有點像隔行如隔山，頗有些難度。據筆者觀察，Intel在嵌入式發展主要有三個難度。

　　ARM關

　　首先：面對ARM世界的競爭。ARM IP已被大量嵌入在MCU中，有200架基于ARM的芯片公司，200家支持ARM的OS及軟件公司，100架支持ARM的工具公司，因此可以實現多渠道供貨，多應用選擇和縮短開發時間。

圖2 如何在未來的嵌入式產品取得成功（ARM提供）

　　其實，要想嵌入式世界取得成功，主要取決于硬件和軟件。硬件相比于軟件，已經顯得不是那么重要了（圖1）。Intel公司從軟件和硬件角度闡述了Intel的優勢。公司數字企業事業部副總裁兼嵌入式與通信產品事業部總經理Doug Davis分析Intel道：“用Intel IA（Intel架構）就使得軟件實現了可擴展性以及復用。ARM確實是有很多供應商來提供，對于客戶來說主要面臨的挑戰是軟件應用的能力，IA架構可以基于軟件的基礎之上復用。還有ARM提供的產品能夠很快地對它進行轉變，然后支持Intel的架構，所以從總體制作成本角度來考慮，Intel的價值還是非常好的。”

　　Intel（中國）有限公司嵌入式事業部市場總監郭京申說：“ARM要考慮不同代之間的兼容性的問題。Intel的架構是不存在這個問題的。這非常重要，因為現在的趨勢是不同的設備緊密連接在一起，無論這個機器是大系統還是小系統，你要有一個系列的產品可以提供，例如5W、75W、200W的設備，我們有整個系列的產品，我們可以提供完整的無縫的平臺，其他的廠商提供的產品顯然是其中一段，不具備這樣的能力。隨著嵌入式市場發生這樣的變化，我們的優勢可以越來越明顯的體現出來。”

　　功耗關

　　其次，功耗更低。為此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出個針對嵌入式市場的芯片：SoC(系統芯片)處理器“Tolapai”。實現了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，所以只是32-bit設計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設計功耗13-20W。至于GPU部分，Tolapai并不打算同時整合，因為Intel認為沒有這種必要。

　　而此前，Intel的產品也夠令人眼花繚亂的了，什么200W以上的高性能至強；還有50~200W的酷睿雙核、奔騰、賽揚，號稱可擴充性與低功耗；尤其令ARM激動的Intel凌動(Atom)，ARM稱Atom和Cortex-A8的比較，就像蘋果和桔子的比較一樣——這簡直沒法比，ARM技術在web上的技術那才叫！

圖3 ARM Cortex-A8和Intel Atom比較，就像蘋果和桔子一樣，沒法比

　　這不，激動還不夠勁兒，Intel還要拋出Tolapai這顆炸彈，非要把這場比賽進行下去。分析人士稱，Tolapai之所以備受關注，就是因為它將是x86 ISA指令集架構進軍嵌入式領域的重大舉措，直面PowerPC、ARM、MIPS ISA等，同時，有業界人士認為受影響的是正專心于嵌入式x86領域的VIA（威勝）。

圖4 Intel嵌入式發展戰略