據國外媒體報道稱，意法半導體（ST）與荷蘭芯片廠商NXP當地時間周四聯合宣布，未來兩家公司合并組建一家無線芯片風投企業，以增強與高通和德儀（TI）等廠商的競爭實力。
  　　兩家公司在協議中稱，未來意法半導體將擁有風投公司80%股權，而NXP則擁有該公司另外的20%的股份，并從意法半導體公司獲得15.5億美元現金補償。
  　　據悉，新的無線芯片風投公司將成為全球無線芯片市場上第三大廠商公司，并且自主擁有上千項通信與多媒體領域內的技術專利，同時將與NXP近收購的GloNavs GPS和Silicon Laboratories wireless的業務進行整合。
  　　據悉，聯合風投公司將提供基于UMTS、TD-SCDMA、WiFi、藍牙、GPS、FM、USB、 UWB等功能的無線芯片產品。其客戶幾乎涵蓋了所有的手機制造商，主要向其客戶提供所需要的2G、2.5G、3G、多媒體以及未來無線技術支持。
  　　2007年，兩家公司從無線芯片業務上獲得的收入超過了30億美元。預計到2011年，組建新的聯合公司后每年可節約超過2.5億美元的成本。
  　　諾基亞公司對兩家公司的風投合作持贊同態度。諾基亞采購部副總裁 Jean-Francois Baril 在一份聲明中稱，稱“無線產品供應鏈需要合并” 。