3月12日消息，全球的合同芯片制造商中國臺(tái)灣臺(tái)積電公司發(fā)言人J.H. Tzeng周二表示，未來六年內(nèi)公司將在臺(tái)灣新竹工業(yè)園區(qū)的工廠中投資50億美元建立研究開發(fā)中心。
       發(fā)言人表示，新的研究開發(fā)中心將開發(fā)的32納米、22納米和15納米芯片制造技術(shù)，并提供更大的制造能力。
       盡管發(fā)言人沒有提供采用先進(jìn)的32納米制造工藝芯片的量產(chǎn)時(shí)間，但臺(tái)積電預(yù)期每隔一年公司將推出一種新的制造工藝。去年臺(tái)積電已經(jīng)采用45納米技術(shù)制造芯片，2009年公司將開始采用32納米制造工藝。22納米技術(shù)預(yù)期到2011年可以投入使用。2013年15納米制造技術(shù)將被用于制造芯片產(chǎn)品。
       發(fā)言人拒絕提供新工廠生產(chǎn)線每月的產(chǎn)量，但表示新的研發(fā)中心將專注于先進(jìn)芯片制造技術(shù)的研發(fā)。2007年，臺(tái)積電 Fab 12工廠每月制造的300毫米晶圓已經(jīng)達(dá)到21.2萬個(gè)， Fab 14工廠每月的產(chǎn)能為17.6萬個(gè)。