意法半導體(ST)針對移動應用推出了小的單片相機傳感器VD6725。更低的空間需求結(jié)合先進的圖像處理性能，ST的這款200萬像素手機相機傳感器能夠滿足消費者對全功能的圖像解決方案集于超薄機身的需求。
       ST的VD6725是一款1/5英寸的光學圖像傳感器，單片集成一個1600×1200有效像素陣列（UXGA）、一個高性能圖像處理器和多個相機控制功能。因為采用1.75微米的像素設(shè)計和ST先進的傳感器架構(gòu)，這款小的相機傳感器VD6725適用于小于6×6×3.8毫米的手機相機模塊內(nèi)。
       ST的像素缺陷修正、自適應降噪和圖像銳度強化三大技術(shù)確保芯片內(nèi)嵌的圖像信號處理器產(chǎn)生出色的畫質(zhì)。先進的消除黑角算法（平衡不均勻亮度）和自動白平衡控制功能在各種不同的光線條件下支持高質(zhì)量的色彩還原。這款相機傳感器還能識別并關(guān)閉無法正確感應光線強度的缺陷像素（死像素）。
       VD6725的嵌入式圖像處理器準許用戶給照片增加各種，包括圖像倒置、反像圖像或白板內(nèi)容拍照、文件提取和條形碼掃描功能需要的黑白圖像轉(zhuǎn)換。
       ST的新單片相機傳感器在全UXGA分辨率下可以產(chǎn)生每秒15禎（fps）的數(shù)字視頻流，在VGA分辨率下可產(chǎn)生每秒30禎的數(shù)字視頻流。新產(chǎn)品支持快速模式轉(zhuǎn)換功能，這意味著傳感器能夠快速地從預覽模式轉(zhuǎn)換到拍照模式，限度地縮短了拍照控制延時。
       VD6725單片相機傳感器采用ST的硅通孔（TSV）晶圓級封裝。這種封裝可以制造能夠承受回流焊的相機模塊。與把傳統(tǒng)的相機模塊安裝到電路板插座內(nèi)的工藝相比，把相機模塊直接焊在手機電路板上可以節(jié)省組裝成本和時間 。ST是有能力制造能夠承受回流焊的相機模塊的企業(yè)之一。
       除手機外，VD6725還可用于各種便攜設(shè)備中，如筆記本電腦相機、個人數(shù)字助理（PDA）、移動游戲平臺。
       現(xiàn)在新產(chǎn)品的工程樣片和演示套件已接受訂貨，預計2008年6月底開始量產(chǎn)，產(chǎn)品單價在2美元區(qū)間，具體價格視生產(chǎn)期限和訂貨數(shù)量而定。ST的VD6725單片相機傳感器采用兩種封裝：COB（芯片直接貼裝）裸片或TSV晶圓級封裝。