可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器供應商ARC International宣布，在2008年拉斯維加斯國際消費性電子展(CES)共有超過15家以上ARC的客戶和伙伴展出的ARC-Based方案，包括BiTMICRO、Broadcom、Chips&Media、D-Link、Fujitsu、Intel、NemeriX、Oki、Qpixel、RealNetworks、SanDisk、Siano、SiConnect、Sony和Toshiba等。
ARC表示，在CES 2008 中受到OEM廠商熱烈討論的技術趨勢，便是如何超越現在的多媒體配置功能，透過更高品質的影音能力強化消費者的使用體驗。ARC所提供的整體解決方案，就是著重于克服在開發下一代多重標準產品時，因數字化而導致原始模擬(自然)內容品質折損的挑戰，讓使用者重新享有豐富的視覺和聽覺體驗。
參與CES 2008的ARC客戶和伙伴包括：
BiTMICRO Networks；該公司是高效能非揮發性(non-volatile)固態硬盤、快閃磁盤機、網路儲存和管理方案供應商。透過ARC 700可組態核心家族產品授權，BiTMICRO成功的開發低成本的新一代SoC，以設計先進的E-Disk固態硬盤儲存方案。BiTMICRO在CES發表的產品，是一款提供業界容量(832GB)的2.5??erial ATA固態硬盤機。
Broadcom展示多項以聯網數字家庭為訴求的全新芯片、軟件和參考設計平臺。Broadcom和ARC之間擁有一項多年期且涵蓋廣泛的授權協定，為快速成長的消費性電子應用開發先進SoC方案。D-Link則展示多項端對端(end-to-end)家庭網路和數字家庭方案，包括多媒體播放機、Wi-Fi無線數字相框、Green Ethernet環保節能技術交換器、新一代雙頻路由器、以及的儲存和安全裝置等，這些熱門新品中有許多都采用了ARC技術。
Fujitsu Microelectronics Europe利用ARC 700可組態核心家族的一項產品授權，為量產型消費性電子應用開發芯片。Fujitsu自2001年即成為ARC客戶，之所以采納ARC 700處理器是因為ARC處理器擁有小晶元尺寸卻可發揮非常高的效能。Intel已簽定多項ARC產品的多年期權利金授權協定(royalty-bearing)；ARC可組態方案為Intel SoC的研發提供多項關鍵效益，包括降低功耗和藉由增加客制化指令延伸以提升芯片組效能。
NemeriX專門開發超低功率射頻和基頻IC，供應快速成長的GPS和無線產業。Nemerix芯片組運用獨特組合的創新硅晶架構和全客制化布局技術，成為低功耗的GPS方案之一。NemeriX采用ARC 600可組態核心家族做為GPS芯片組開發之標準化，提供小型化的構型設計以及更低的功耗。NemeriX并藉由Cadence的Encounter數字IC設計平臺，將ARC-Based設計的功耗降低近50%。
OKI將ARC Sound Advanced Subsystem授權技術結合到一個特定應用標準產品(application specific standard product，ASSP)，支持新一代汽車音響應用。ARC Sound Advanced Subsystem協助OKI以該公司設計的ASSP取代一顆獨立的DSP處理器，為終端客戶減少物料清單成本。
Qpixel Technology為視訊壓縮技術供應商，CES展示Q.stream網路媒體串流方案和Q.record個人錄影機/播放機參考平臺。QPixel選擇ARC Sound子系統以開發供Q.stream使用的QL201B芯片，以及供Q.record使用的QL202B芯片。ARC可組態方案的低功耗特性，讓QL201B和QL202B芯片能以極低的功率和芯片面積提供彈性的音訊處理，符合數字相機、攝影機和可攜式媒體播放機等可攜式多媒體應用的關鍵需求。
ARC和RealNetworks宣布推出一個支持ARC Video Subsystem產品家族的RealVideo解碼器，支持采用versions 7、8、9或10格式編碼的RealVideo內容，解碼速度比競爭方案快75%。新解碼器的推出展現了ARC多媒體子系統產品所具備的多重標準彈性。
SanDisk自2000年起即開始采用ARC方案，該公司這次在CES展示多項ARC-Based產品，包括廣泛使用于全球數字消費性電子產品內的快閃記憶體。Siano則擁有一項包含ARC XY Advanced DSP記憶體子系統的可組態ARC 610D核心授權。這項技術授權用于開發在CES所展出的新SMS1100芯片，將Siano的行動數字電視接收器功能擴展及日本和巴西市場。
SiConnect取得可組態ARC 625D核心授權，用于開發創新的硅晶方案以支持利用住家電源線傳輸音響、視訊、語音和資料。SiConnect和「藍籌」電信業者、有線電視及消費性電子制造商結盟，為電力線通訊技術建立新的標竿，達到完整容量、可靠性、簡易使用和經濟價格要求。
Sony半導體九州公司擁有一項包含DSP延伸的可組態ARC處理器授權，將整合到下一代消費性電子裝置。此外Toshiba擁有ARChitect處理器組態工具的多年期授權，這個組態工具將以Toshiba的媒體嵌入式處理器(Media embedded Processor，MeP)平臺為對象實施化；Toshiba在CES發表一系列結合其他ARC客戶之ARC-Based硅晶方案的筆記型電腦產品。