有消息稱，富士通打算通過拆分芯片業務，為新公司的管理者提供更多的靈活性和決策效率，從而強化公司的半導體業務。 　　
       熟悉情況的消息人士透露，日本富士通已經決定拆分它的半導體業務成為一個獨立的公司。
       消息稱，富士通打算通過拆分芯片業務，為新公司的管理者提供更多的靈活性和決策效率，從而強化公司的半導體業務。在半導體行業，開發更先進的技術需要龐大的投資，拆分成獨立的公司能夠更迅速、方便的與其他公司進行合作。
       消息稱，預期正式拆分將在數天內進行，未來總公司將專注于提供信息系統服務。根據拆分計劃的安排，富士通的芯片工廠也將從東京西部的 Akiruno轉移到Kuwana。
       由于價格下滑和半導體行業激烈的競爭，2006財年富士通的芯片業務出現虧損。盡管公司預期2008財年芯片業務能夠恢復盈利，但公司希望通過拆分盡快提高半導體業務的收入。
       分拆芯片業務后，富士通用于消息系統服務的半導體業務將繼續進行綜合開發和制造產品。